華為擊潰“專利流氓”高通！5G時代，“芯片一哥”該換人了
說起手機芯片，大家脫口而出的往往是高通驍龍，以及華為麒麟。
前者只做芯片不賣手機，占了芯片領(lǐng)域43%的市場份額，名副其實“芯片一哥”；后者“手機、芯片兩開花”，業(yè)務(wù)范圍驚人，尤其在芯片領(lǐng)域頗有一副后起之秀的姿態(tài)。
在競爭越發(fā)激烈的5G時代，華為能在芯片領(lǐng)域打敗高通嗎？
專利流氓高通早年間，高通也曾生產(chǎn)手機和通信設(shè)備。1999年那會兒，手機業(yè)務(wù)甚至占了高通營收的60%。
但就在這時，高通創(chuàng)始人保羅?雅各布斯做出了一個當(dāng)時看來冒險，現(xiàn)在看來極有遠見的決定――出售設(shè)備生產(chǎn)業(yè)務(wù)，專注于技術(shù)授權(quán)和半導(dǎo)體開發(fā)。
從此以后，高通開啟了“手機芯片一哥”之路，甚至憑借獨家技術(shù)優(yōu)勢大肆向華為、蘋果、小米等手機廠商收取巨額專利費。
廠商們苦不堪言，即使向反壟斷機構(gòu)求助也沒有用，因為就算能拿回一部分錢，不繼續(xù)用高通的芯片還是“死路一條”。
蘋果夠霸道了吧？
包括富士康在內(nèi)的多少供應(yīng)商被它壓利潤壓到5%以下都不敢吭聲。但它面對高通的時候，還是不得不放下身段主動求和，不然明年的iPhone 12別想搭載5G芯片了。
高通這樣一個橫行霸道的“專利流氓”，你能想象他被華為擊倒的樣子嗎？
后起之秀華為今年6月份，中國移動將華為麒麟980+巴龍5000，以及高通驍龍855+X50的外掛5G芯片進行了對比。
結(jié)果顯示，搭載華為芯片組的華為Mate 20 X在總發(fā)射率、強場環(huán)境和續(xù)航方面都碾壓了搭載高通芯片組的小米Mix 3。
其實，華為在5G芯片上的優(yōu)勝并非一時僥幸。
2004年，華為成立了海思半導(dǎo)體團隊專攻芯片領(lǐng)域。摸爬滾打10年后，海思于2014年發(fā)布了全球首款八核SoC芯片――麒麟920，使得搭載了該芯片的榮耀6大火了一把。
今年，海思自研的華為麒麟990又是全球首款5G SoC芯片，可以說，華為已經(jīng)站在了芯片領(lǐng)域的高地，就差登頂了。
高通始于1985年，走到今天已經(jīng)花了34年。華為只用了高通不到一半時間就走到了今天的位置，不得不說，真是充分體現(xiàn)了中國企業(yè)后發(fā)制人的特色。
高通更擅長的是利用2~4G時期的專利牟利，但5G時代“眾生平等”，至少華為在自家的手機上已經(jīng)實現(xiàn)了“芯片自由”，擺脫了高通的影響。
接下來，就是華為大放異彩的時代了。