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隨著BayTrail-T和酷睿M等超低功耗CPU平臺的出現(xiàn)，Windows 8.1平板再也無需風(fēng)扇輔助散熱，也因此具備了更為輕薄的機身。可惜，此類平板依舊沒能擺脫因過熱而導(dǎo)致的性能下降的夢魘，而我們又該如何緩解它們的散熱壓力呢？
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過熱引發(fā)的后遺癥
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雖然Windows 8.1平板搭載的Atom Z3735F和酷睿M-5Y10c一類的處理器功耗很低，無需考慮散熱風(fēng)扇，但這并不代表它們的熱量小。實際上，絕大多數(shù)Windows 8.1平板都存在過熱的問題，在長時間玩游戲或看視頻時，平板后蓋對應(yīng)芯片的位置普遍燙手。
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問題是，平板發(fā)熱除了會影響我們皮膚的舒適度外還會導(dǎo)致CPU降頻，用Windows 8.1打游戲一段時間出現(xiàn)的莫名卡頓現(xiàn)象就是這個問題引起的。以酷睿M-5Y10c為例，這顆最高主頻可達(dá)2.0GHz的處理器，在溫度過高時會被降頻到0.8GHz的段位上（ 圖注：0.8GHz主頻玩游戲不卡才怪），此時只有重啟系統(tǒng)或是等溫度降下來之后頻率才能恢復(fù)正常。至于CPU在達(dá)到多少溫度才觸發(fā)降頻機制，則取決于平板廠商寫入BIOS的溫控參數(shù)。
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分析平板電腦的散熱原理
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由于缺少風(fēng)扇主動散熱，所以Windows 8.1平板們就只好采取被動散熱的方式“納涼”了。簡單來說，Windows 8.1平板被動散熱模塊的效率取決于如下幾個部分：
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1.平板后蓋的材質(zhì)，如果是導(dǎo)熱性更好的金屬，則有利于芯片溫度的擴散。
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2.覆蓋芯片上的導(dǎo)熱材質(zhì)，常見的有錫紙（鋁箔）、石墨貼紙、金屬屏蔽罩。
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3.芯片與后蓋之間有無導(dǎo)熱材質(zhì)，比如通過硅膠墊讓芯片與后蓋接觸提高導(dǎo)熱效率。
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由此我們不難理解為啥有些Windows 8.1平板會發(fā)熱嚴(yán)重了。比如，某產(chǎn)品采用了塑料后蓋，而CPU芯片表面還沒有采用任何散熱措施，或是僅僅貼了一層面積小且薄的導(dǎo)熱帖（圖5 圖注：導(dǎo)熱帖多為石墨材質(zhì)或錫紙），那么它不過熱還有誰會過熱呢？
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平板電腦散熱改造思路
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了解Windows 8.1平板的散熱原理后，我們就知道應(yīng)該從哪些方面去改善散熱效率了。在淘寶上我們只需花很少的錢就可以買到各種尺寸和厚度的錫紙、石墨貼紙和固態(tài)導(dǎo)熱硅膠墊，而所謂的散熱改造，就是找到合適的地方將它們貼上去。
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比如，很多平板電腦采用了塑料材質(zhì)的后蓋，我們則可照著后蓋尺寸剪裁錫紙或石墨貼紙，再將它們貼在后蓋內(nèi)，從而實現(xiàn)擴大導(dǎo)熱面積的作用。
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對芯片表面只貼有一點導(dǎo)熱帖的平板，我們可先把導(dǎo)熱帖撕下來，再用酒精加棉球?qū)⑿酒砻娌潦酶蓛?，再貼上更大面積或更厚的石墨貼紙或錫紙（圖7）。需要注意的是，無論采用哪種材質(zhì)的導(dǎo)熱帖，都要避開天線的位置，都則會屏蔽信號導(dǎo)致Wi-Fi連接性能變差。
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接下來，我們可以在CPU芯片的對應(yīng)位置（無論是金屬屏蔽罩還是導(dǎo)熱帖），再貼一塊硅膠墊，讓它與后蓋的錫紙或石墨貼紙充分接觸，以便可以迅速將熱量傳導(dǎo)到更大表面積的散熱層上。
接下來我們再來看看一些網(wǎng)友的改造成果，比如圖9的網(wǎng)友就在芯片和錫紙之間添加了一塊硅膠墊，起到了提高導(dǎo)熱效率的功效。而如下圖的玩家則更進(jìn)一步，在平板后蓋對應(yīng)CPU的位置開了一個孔，再貼上對應(yīng)尺寸的銅質(zhì)賽熱片，散熱效果更是出眾。
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需要注意的是，平板電腦的散熱改造涉及到拆機，可能會使產(chǎn)品失去質(zhì)保，大家需要根據(jù)自己的動手能力和平板具體的發(fā)熱表現(xiàn)再做決定。
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