斯巴達克AM2主板（同捷波的一款主板）故障分析
這款主板最近店里來了5片，它和捷波的一款主板是一樣一樣的只是捷波主板把橋的散熱改成了風扇型的。主板多數(shù)都是不跑碼的，診斷卡FF。AM2的主板是不上真U測不出什么東西來的，假負載只能測電壓什么的，時鐘有的就是測不到~~ 其中有塊主板是不上顯卡可以一直跑完碼，但是上了顯卡就會在C1 到D5循環(huán)幾次然后一路跑完，抓不住顯卡，顯示器不亮，感覺是在內(nèi)存這塊出了問題，測內(nèi)存測試點沒有什么問題，于是壓橋（為什么不壓CPU座呢，因為座是穿針的~~ ）~~可以正常跑完。拆了散熱片看到是N的芯片組，發(fā)怵了 ~~我的印象當中N和SIS的芯片最難加焊了~~不知道是技術(shù)不好還是這種橋不耐高溫，就連顯卡也是A卡比N卡好做的多，成功率也要高很多~~??處理好板子上BGA??下部230??上部持續(xù)加熱到235 不化，245 定住溫度，一捅化了，NND 還是無鉛的~~放涼以后接好電源~~暈死 不觸發(fā)，心想給做壞了。測水桶晶振有電壓，??測25M晶振兩腳電壓為0 ~~。。。（正常兩腳應為1。5V的電壓）于是換晶振和兩個電容仍舊無電壓（其實這時我就該死心這個橋已經(jīng)死了）。不甘心又摘了橋重植，仍舊無效，放棄看另一塊跑FF??CPU，內(nèi)存PCI 以及橋的供電都有，IDE第一腳無~~看來是無復位造成的，繼續(xù)壓橋，能跑碼了 。再上BGA??下部調(diào)到220??上部持續(xù)加熱到245的時候一直不化，下部上調(diào)到225 哦了化了。放涼后上電OK了 心里那個樂喲，處理干凈放一邊先，另外三塊不再敘述，都是橋空焊，兩塊FF，一塊上顯卡就內(nèi)存循環(huán)跑，分別上BGA??第四塊板子的時候，做的前兩塊成功了粗心大意把上加熱風嘴放得太低了，查看化沒化時一個不小心抬起風嘴又放下的時候壓到了橋上就此報廢，25M晶振無電壓 到晚上下班時候5塊主板3塊出來了~~就此收手。由此看來集成橋加焊的溫度一定要控制好，稍微高了就會高，我同事做的ASUS的集成橋也做的不亮了，水桶晶振一腳0。1V 一腳3。2V 本人最喜歡做INTEL的橋了，耐烤，現(xiàn)在主板的南橋可以不上BGA 就用風槍吹~~吹下，植球再吹上 成功率還是蠻高的，嘎嘎最不喜歡做SIS的，另外夏天了，下部溫度可以稍微降一些，建議朋友們有條件就入后件BGA機吧，像一些二線的板子實在是禁不住烤兩次的，烤完一次都軟爬爬的。就此廢話完畢，歡迎拍磚交流BGA焊接目前臺機前景不是很好，大家有沒有做BGA的，我們店里現(xiàn)在加焊就是20元一片，換的話如果有料板也就是40元~~實在很無語，市場沒了價格，不知道臺機維修還能走多遠，是不是該放棄修臺機，轉(zhuǎn)投筆記本去
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