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Redmi詳解高通驍龍765G處理器:7nmEUV工藝,功耗降35%

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  12月5日消息 在今天的高通驍龍科技峰會(huì)上,高通著重介紹了驍龍865處理器,并沒(méi)有過(guò)多提及驍龍765系列。現(xiàn)在Redmi官方微博“代替”高通詳解了這款處理器,一起來(lái)看一下吧。 高通驍龍765G處理器技術(shù)詳解: 7nm EUV新一代工藝制程,比8nm工藝制程功耗降35%。 集成式5G低功耗芯片,第二代5G手機(jī)解決方案。 三簇式架構(gòu)Kryo 475,與驍龍855相同。 Adreno 620新一代GPU,與驍龍865相同架構(gòu)。   Redmi K30現(xiàn)已確認(rèn)將搭載驍龍765G處理器,12月10日正式發(fā)布,更多信息,敬請(qǐng)關(guān)注。

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