高通發(fā)布驍龍865/驍龍765/驍龍765G：第一個真正全球通吃5G
北京時間12月4日凌晨召開的第四屆驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。 其中，驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765/765G內部集成龍X52 5G基帶。它們都是高通的第二代5G基帶，也是第一個真正全球意義上的5G通用基帶，而且直接將5G帶到了主流市場。 驍龍865、驍龍765系列統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。 同時，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。 高通特別強調，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺的機型。 有關驍龍865、驍龍765系列的更多細節(jié)，將在明天公布。
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