ARM A72核心真?。ntel 14nm的四分之一
Intel雖然還沒(méi)有在移動(dòng)領(lǐng)域占領(lǐng)大片疆土，但已經(jīng)對(duì)ARM構(gòu)成了嚴(yán)重的威脅，其雄厚的實(shí)力更是不容小覷，迫使ARM不得不加快的腳步，比如說(shuō)高性能CPU架構(gòu)就迅速?gòu)腁57升級(jí)到了A72。 ARM架構(gòu)的最大特點(diǎn)就是超低功耗、超小面積，A72又能小到什么程度呢？ 按照ARM的官方說(shuō)法，A72如果使用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制造，單個(gè)核心面積僅為1.15平方毫米左右，相比之下Intel 14nm工藝制造的Broadwell，單個(gè)核心加上256KB二級(jí)緩存的面積達(dá)到了8平方毫米。 當(dāng)然，如果要帶上二級(jí)緩存，那么都得帶上才公平。四個(gè)A72核心加上2MB二級(jí)緩存的面積才是8平方毫米，與單個(gè)Broadwell單個(gè)核心加緩存相當(dāng)。 性能自然是另外一回事兒了，不在本文討論范圍之內(nèi)，而且Broadwell架構(gòu)雖然不是為手機(jī)設(shè)計(jì)的，也主攻移動(dòng)領(lǐng)域，其超低功耗版本Broadwell-Y Core M系列已經(jīng)做到了4.5的熱設(shè)計(jì)功耗。 另外，Broadwell早已經(jīng)商用，Skylake家族都馬上要來(lái)了，A72明年能成真就不錯(cuò)了。
Q:Intel 在移動(dòng)領(lǐng)域?qū)?ARM 構(gòu)成了哪些具體威脅？
A:Intel 雄厚的實(shí)力迫使 ARM 加快腳步，如促使 ARM 高性能 CPU 架構(gòu)從 A57 迅速升級(jí)到 A72。
Q:ARM 架構(gòu)的最大特點(diǎn)是什么？
A:超低功耗、超小面積。
Q:A72 使用臺(tái)積電 16nmFinFET 工藝制造時(shí)單個(gè)核心面積是多少？
A:1.15 平方毫米左右。
Q:Intel 14nm 工藝制造的 Broadwell 單個(gè)核心加上 256KB 二級(jí)緩存的面積是多少？
A:8 平方毫米。
Q:四個(gè) A72 核心加上 2MB 二級(jí)緩存的面積是多少？
A:8 平方毫米，與單個(gè) Broadwell 單個(gè)核心加緩存相當(dāng)。
Q:Broadwell 的架構(gòu)是為手機(jī)設(shè)計(jì)的嗎？
A:不是，Broadwell 架構(gòu)雖然不是為手機(jī)設(shè)計(jì)的，但主攻移動(dòng)領(lǐng)域。
Q:Broadwell-Y CoreM 系列的熱設(shè)計(jì)功耗是多少？
A:4.5。
Q:Broadwell 目前處于什么狀態(tài)？
A:早已經(jīng)商用。
Q:A72 什么時(shí)候可能成真？
A:明年能成真就不錯(cuò)了。
Q:性能方面為什么不在本文討論范圍內(nèi)？
A:文檔中明確表示性能自然是另外一回事兒了，不在本文討論范圍之內(nèi)。