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驍龍865/雙模5G Redmi K30 Pro曝光:采用彈出全面屏

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  據(jù)外媒報道,Redmi K30 Pro可能會采用彈出全面屏。

  外媒爆料稱Redmi K30 Pro放棄了挖孔屏方案,使用的是升降全面屏方案。

  之前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,挖孔屏將是2020年手機(jī)的一大趨勢,升降全面屏將會變得非常稀少。

  盡管升降全面屏占用內(nèi)部較大空間(相比挖孔屏而言),但是做成一臺5G旗艦也并非沒有可能,vivo NEX 3 5G便是一臺升降全面屏的5G旗艦。

  和挖孔屏相比,升降全面屏正面呈現(xiàn)了接近真全面屏形態(tài)的視覺效果。

  核心配置上,K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦平臺,支持SA、NSA雙模5G。

  此外,Redmi K30 Pro還有望配備UFS 3.0閃存及超級快充、雙頻GPS及全功能NFC。

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