未來四年里，新 iPhone 都將采用高通基帶
去年四月份的一紙協議讓蘋果和高通兩家巨頭決定放棄糾紛，終止所有包括蘋果合約制造商在內的正在進行的訴訟，兩家公司將選擇重新合作，其中就包含了一項長達六年的協議，由兩年的延期選擇權和四年芯片組供應協議構成，該協議將從今年 4 月 1 日起生效。如今距離該協議正式生效不到兩個月的時間節(jié)點，美國國際貿易委員會公布了其中的「芯片組供應協議」，文件顯示蘋果將在未來四年里持續(xù)采購高通的基帶芯片。具體來說，在 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期間發(fā)布的機型將采用高通 X55 基帶，在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期間發(fā)布的機型將采用高通 X60 基帶；在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期間發(fā)布的機型將采用高通 X65 或者 X70 基帶。不過需要指出的是，這些高通基帶的名稱可能只是代號，具體的命名可能還是得以實際為準。但可以肯定的是，未來四年里 iPhone 的基帶都將印上「高通造」的印記。目前來看，2020 年的 5G iPhone 暫時搞定的只有基帶芯片這一項，其他的 5G 射頻套件，包括射頻前端、手機天線還沒有確定的消息。最近就有爆稱，由于對高通的 QTM 525 毫米波天線模塊設計不滿意，蘋果正在尋求更多天線設計、材料、組件供應途徑，并且重新決定由誰提供關鍵產品。
Q:蘋果和高通的合作協議從什么時候生效？
A:該協議將從今年 4 月 1 日起生效。
Q:合作協議的期限是多久？
A:由兩年的延期選擇權和四年芯片組供應協議構成。
Q:2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期間發(fā)布的 iPhone 機型采用什么基帶？
A:高通 X55 基帶。
Q:2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期間發(fā)布的 iPhone 機型采用什么基帶？
A:高通 X60 基帶。
Q:2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期間發(fā)布的 iPhone 機型采用什么基帶？
A:高通 X65 或者 X70 基帶。
Q:文檔中提到的高通基帶名稱只是代號嗎？
A:這些高通基帶的名稱可能只是代號，具體的命名可能還是得以實際為準。
Q:未來四年里 iPhone 的基帶由誰制造？
A:未來四年里 iPhone 的基帶都將由高通制造。
Q:2020 年的 5GiPhone 確定了哪些部分？
A:2020 年的 5GiPhone 暫時搞定的只有基帶芯片這一項。
Q:蘋果對高通的 QTM525 毫米波天線模塊有何態(tài)度？
A:由于對高通的 QTM525 毫米波天線模塊設計不滿意，蘋果正在尋求更多天線設計、材料、組件供應途徑，并且重新決定由誰提供關鍵產品。
Q:目前 5GiPhone 的射頻前端和手機天線確定了嗎？
A:目前 2020 年的 5GiPhone 的射頻前端、手機天線還沒有確定的消息。