又一中國(guó)5G芯片發(fā)布，四大手機(jī)廠商力挺，高通始料不及
4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)逐漸普及，中國(guó)網(wǎng)友也是享受到了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的便捷性，足不出戶就可以購(gòu)物、打車、點(diǎn)外賣等了，過(guò)去十年中國(guó)科技也是迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)，也出現(xiàn)了很多新生產(chǎn)業(yè)，很多領(lǐng)域甚至要領(lǐng)先美國(guó)，比如說(shuō)新能源汽車、基建、高鐵等，而科技作為強(qiáng)國(guó)利刃，在華為5G的牽頭作用下，預(yù)計(jì)中國(guó)未來(lái)將會(huì)成為5G大國(guó)，而繼華為發(fā)布首款5G麒麟990芯片之后，又一中國(guó)5G芯片發(fā)布，四大手機(jī)廠商力挺，高通始料不及！沒錯(cuò)，在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”上，中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科正式宣布，正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)――天璣1000，該處理器在諸多方面實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先，也是目前最具實(shí)力的集成5G芯片之一，目前中國(guó)也是提前邁入了5G時(shí)代，一大批的5G手機(jī)也是提前美國(guó)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科也是希望踩住風(fēng)口，過(guò)去五年時(shí)間聯(lián)發(fā)科芯片主要還是面對(duì)中低端市場(chǎng)，而眼看就要進(jìn)入2020年5G元年，聯(lián)發(fā)科一鳴驚人帶來(lái)了天璣1000，為什么說(shuō)它讓高通措手不及呢？從配置角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣1000妥妥的是一顆旗艦5G芯片，在各大跑分網(wǎng)站上也是拔得頭籌，更是在安兔兔跑分中拿到全球最高分，跑分超過(guò)了50萬(wàn)分一騎絕塵，來(lái)自官方介紹消息，聯(lián)發(fā)科天璣1000是全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片，拿到了全球十多項(xiàng)世界第一，是目前全球最快的5G芯片，也是全球唯一一款支持5G雙卡雙待、集成Wi-Fi 6 的5G SoC的旗艦CPU，同時(shí)還是全球第一款支持5G全球雙載波聚合和4大核A77 CPU的5G芯片，在跑分方面也是實(shí)打?qū)嵆^(guò)了高通驍龍855，同樣領(lǐng)先麒麟990！人工智能將是未來(lái)的大方向，天璣1000是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片，性能強(qiáng)大的同時(shí)，還內(nèi)置獨(dú)立AI處理器――APU3.0，這就類似華為麒麟990的雙腦NPU神經(jīng)元，不過(guò)AI算力更加強(qiáng)大，綜合實(shí)力高達(dá)4.5 TOPS的AI算力，成為了全球AI算力最強(qiáng)的5G芯片，作為老對(duì)手的高通遲遲沒有動(dòng)作，實(shí)力稍弱的聯(lián)發(fā)科卻后來(lái)居上，提前高通發(fā)布雙模5G芯片天璣1000，高通的確要高通始料不及，而在看到聯(lián)發(fā)科1000如此給力之后，中國(guó)四大頭部手機(jī)廠商也是紛紛豎起了大拇指！聯(lián)發(fā)科在現(xiàn)場(chǎng)曬出了華為、OPPO、vivo、小米這四大國(guó)產(chǎn)廠商力挺助陣視頻，國(guó)內(nèi)友商也是紛紛為中國(guó)企業(yè)聯(lián)發(fā)科點(diǎn)贊，現(xiàn)場(chǎng)氣氛被引爆到了高潮點(diǎn)，這就意味著中國(guó)芯片的整體實(shí)力再上一層樓了，高通卻被當(dāng)頭一棒，這款聯(lián)發(fā)科芯片也將可能分走高通很大的芯片訂單量，聯(lián)發(fā)科真是一鳴驚人了！值得說(shuō)明的是，這款聯(lián)發(fā)科天璣1000的綜合實(shí)力超過(guò)麒麟990，這也將會(huì)給暫時(shí)沒有雙模5G芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商一個(gè)巨大勇氣，終于可以和華為手機(jī)扳手腕了！在沉寂多年之后，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代徹底爆發(fā)，小米副總裁盧偉冰也是表示，未來(lái)將會(huì)和聯(lián)發(fā)科共同打造5G手機(jī)。又一中國(guó)5G芯片發(fā)布，四大手機(jī)廠商力挺，高通始料不及，為中國(guó)芯片加油！
Q:聯(lián)發(fā)科天璣 1000 芯片有哪些突出特點(diǎn)？
A:天璣 1000 芯片具有高性能的多核 CPU 和 GPU，支持 5G 網(wǎng)絡(luò)連接，具備低功耗特性。
Q:天璣 1000 芯片在 5G 方面有何優(yōu)勢(shì)？
A:支持高速的 5G 下載和上傳速度，低延遲，為用戶帶來(lái)流暢的 5G 體驗(yàn)。
Q:與高通芯片相比，天璣 1000 有何不同？
A:天璣 1000 在功耗控制方面可能更出色，同時(shí)價(jià)格上可能更具優(yōu)勢(shì)。
Q:天璣 1000 芯片的處理能力如何？
A:擁有強(qiáng)大的處理能力，能夠滿足多任務(wù)處理和高負(fù)荷應(yīng)用的需求。
Q:天璣 1000 對(duì)游戲的支持怎樣？
A:具備出色的圖形處理能力，能為游戲提供流暢的畫面和響應(yīng)速度。
Q:天璣 1000 的續(xù)航表現(xiàn)如何？
A:低功耗設(shè)計(jì)使其在續(xù)航方面有較好的表現(xiàn)。
Q:天璣 1000 芯片適用于哪些設(shè)備？
A:主要適用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。
Q:天璣 1000 的信號(hào)接收能力強(qiáng)嗎？
A:具有良好的信號(hào)接收能力，確保穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。
Q:天璣 1000 芯片的散熱性能怎樣？
A:經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，散熱性能良好，能保證長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
Q:天璣 1000 未來(lái)會(huì)有哪些升級(jí)方向？
A:可能會(huì)在性能、功耗和 5G 技術(shù)等方面進(jìn)一步提升。
Q:聯(lián)發(fā)科天璣 1000 是在什么地方發(fā)布的？
A:在中國(guó)深圳舉辦的“MediaTek5G 方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”上發(fā)布。
Q:天璣 1000 的定位是什么？
A:旗艦級(jí) 5G 移動(dòng)平臺(tái)，是目前最具實(shí)力的集成 5G 芯片之一。
Q:天璣 1000 在跑分方面表現(xiàn)如何？
A:在各大跑分網(wǎng)站上拔得頭籌，安兔兔跑分超過(guò) 50 萬(wàn)分，一騎絕塵。
Q:天璣 1000 有哪些世界第一？
A:拿到了全球十多項(xiàng)世界第一，是全球最快的 5G 芯片，全球唯一一款支持 5G 雙卡雙待、集成 Wi-Fi6 的 5G SoC 的旗艦 CPU，全球第一款支持 5G 全球雙載波聚合和 4 大核 A77 CPU 的 5G 芯片等。
Q:天璣 1000 的 AI 算力如何？
A:內(nèi)置獨(dú)立 AI 處理器 APU3.0，綜合實(shí)力高達(dá) 4.5TOPS 的 AI 算力，成為全球 AI 算力最強(qiáng)的 5G 芯片。
Q:哪些手機(jī)廠商力挺天璣 1000？
A:華為、OPPO、vivo、小米四大國(guó)產(chǎn)廠商力挺。
Q:天璣 1000 與高通驍龍 855 相比有何優(yōu)勢(shì)？
A:在跑分方面實(shí)打?qū)嵆^(guò)了高通驍龍 855。
Q:天璣 1000 與麒麟 990 相比如何？
A:綜合實(shí)力超過(guò)麒麟 990。
Q:小米副總裁盧偉冰對(duì)天璣 1000 有什么表態(tài)？
A:未來(lái)將會(huì)和聯(lián)發(fā)科共同打造 5G 手機(jī)。
Q:天璣 1000 的發(fā)布對(duì)高通有什么影響？
A:高通始料不及，可能分走高通很大的芯片訂單量。