聯(lián)發(fā)科最大對(duì)手竟然是它！
作為千年老二，聯(lián)發(fā)科這輩子最難以超越的兩座大山有兩個(gè)，一個(gè)是自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，另一個(gè)就是享譽(yù)全球的iPhone公司。 對(duì)于聯(lián)發(fā)科和高通的關(guān)系，大家都心知肚明。如果說(shuō)在2016年之前聯(lián)發(fā)科還能夠和高通勢(shì)均力敵的話，那么進(jìn)入2016年，聯(lián)發(fā)科就只能全線潰敗了：不僅高端芯片市場(chǎng)被高通強(qiáng)力壓制，而其中低端越來(lái)越遭受高通的侵蝕，尤其是驍龍625和驍龍430的發(fā)布，更是狠狠地懟了一把聯(lián)發(fā)科！最近高通打出的“驍龍835+驍龍660”這樣一套組合拳，更是頗有趕盡殺絕之勢(shì)！ 但是對(duì)于蜀黍?qū)⒙?lián)發(fā)科和iPhone混為一談，大家可能就比較奇怪了。因?yàn)殡m然同樣都涉足移動(dòng)處理器業(yè)務(wù)，但是聯(lián)發(fā)科和iPhone好像沒(méi)有太大關(guān)系啊，除了每次被iPhone的A系列完虐，似乎是找不到更多交集了。 這樣說(shuō)當(dāng)然沒(méi)有什么不對(duì)，但如果我們把臺(tái)積電也考慮進(jìn)去的話，聯(lián)發(fā)科和iPhone之間的關(guān)系就不言自明了――因?yàn)樗麄兌纪瑯邮桥_(tái)積電的客戶，需要臺(tái)積電的代工。 我們都知道，無(wú)論手機(jī)芯片的版圖如何變化，不管是HUAWEI的海思麒麟崛起，還是小米的松果澎湃進(jìn)化，真正離不了的還是代工廠。這個(gè)時(shí)候，獨(dú)占全球芯片代工市場(chǎng)51%份額的臺(tái)積電的扮演的角色就至關(guān)重要了！ 現(xiàn)在臺(tái)積電的主要客戶有三家，分別是iPhone、HUAWEI和聯(lián)發(fā)科，包括A系列、海思麒麟系列和Helio系列都出自臺(tái)積電之手。而在臺(tái)積電眼中，代工優(yōu)先級(jí)是這樣的：iPhone>HUAWEI>聯(lián)發(fā)科。沒(méi)錯(cuò)，雖然同屬臺(tái)灣省企業(yè)，但有奶便是娘才是永恒的真理，能為iPhone的A系列代工本來(lái)就是對(duì)自身產(chǎn)品一種可靠的背書，而臺(tái)積電和HUAWEI向來(lái)合作不淺，最后悲哀的就只能是聯(lián)發(fā)科了。 從某種程度上來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的潰敗，除了糟糕的架構(gòu)外，與其芯片的落后制程脫不了關(guān)系。例如在去年所謂的“全球首款十核移動(dòng)處理器”Helio X25上，其采用的就是臺(tái)積電20nm制程工藝，與之相比，驍龍820采用的是SAMSUNG的14nm制程、iPhone和HUAWEI則是臺(tái)積電的16nm制程，都領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科一大截。其實(shí)也不是聯(lián)發(fā)科不想要更先進(jìn)的制程，只是因?yàn)榕_(tái)積電16nm產(chǎn)品線的產(chǎn)能有限，需要先優(yōu)先照顧iPhone和HUAWEI這兩個(gè)大金主，留給聯(lián)發(fā)科的自然就不多了。
采用臺(tái)積電16nm制程的Helio P25
進(jìn)入2017年，聯(lián)發(fā)科終于如愿以償，用上了臺(tái)積電10nm制程，雖然落后于同樣采用10nm工藝的iPhoneA10X芯片，但X30也贏得了“首款臺(tái)積電10nm工藝手機(jī)處理器”的名頭，背后也有魅族這樣一個(gè)死忠粉大力支持著。眼看著第一款X30旗艦機(jī)就要上市了，卻傳來(lái)了另一個(gè)壞消息，那就是明年，iPhone的A12系列芯片還將由臺(tái)積電代工！而且此次是更為先進(jìn)的7nm制程！ 2016年被iPhoneA10搶單，2017年又被A11壓著，到了2018年，還是要讓位于A12芯片……想必聯(lián)發(fā)科此時(shí)的內(nèi)心是奔潰的！還記得，2014年臺(tái)積電為了優(yōu)先照顧iPhone的A8芯片，臺(tái)積電連高通都得罪了，最后高通怒而和SAMSUNG合作；根據(jù)現(xiàn)在的消息稱7nm產(chǎn)品線上臺(tái)積電的產(chǎn)能同樣有限，聯(lián)發(fā)科的2018，堪憂啊！