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真正的APU!推土機(jī)版Trinity APU淺析

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  ?Intel的新一代處理器已經(jīng)開賣了八個(gè)多月,AMD也已經(jīng)出貨了大量的移動(dòng)版APU,6月初發(fā)布的桌面級(jí)主流APU――Llano則面臨缺貨的困擾,目前在賣場(chǎng)中還并沒看到大量鋪貨的情況(A8-3850和A6-3650還鮮見蹤影)。此外目前定位最高的Llano APU――A8-3850主流的網(wǎng)購(gòu)售價(jià)在900元左右,面臨著750元的酷睿i3和1200元的酷睿i5的擠壓,此外從性能上來(lái)看,Llano APU的圖形性能跟主流獨(dú)顯相比還是擁有一定的差距,不過好在跟入門獨(dú)顯交火后能帶來(lái)不小的性能提升(參見:領(lǐng)先近1倍!A6-3650雙顯交火戰(zhàn)i3-2105),似乎是為了提振士氣、也似乎為了應(yīng)對(duì)Intel的IDF,AMD目前高調(diào)展示下一代APU――Trinity?! ?jù)稱,Trinity APU將比現(xiàn)在的Llano APU有大幅性能提升――在同等功耗下,浮點(diǎn)計(jì)算性能提升50%,在同性能水平下,功耗降低50%(有點(diǎn)酷睿2發(fā)布時(shí)相比上代性能提升40%、功耗降低40%的意味),其中GPU部分增幅最大。得益于此,Trinity APU的市場(chǎng)定位也發(fā)生了變化,開始由Llano APU的主流PC轉(zhuǎn)向游戲玩家。推土機(jī)+VLIW4!Trinity APU特性  關(guān)于Trinity APU的詳細(xì)規(guī)格和參數(shù),我們現(xiàn)在知道的并不多,不過隨著推土機(jī)處理器的臨近,還是有部分信息透露出來(lái)。

AMD將在明年推出Trinity APU取代現(xiàn)在的Llano APU

  Trinity APU預(yù)計(jì)于明年二季度發(fā)布,據(jù)Llano APU發(fā)布還不到一年,桌面平臺(tái)代號(hào)為“Virgo”,移動(dòng)平臺(tái)為“Comal”,新一代APU將采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工藝制造,擁有2-4個(gè)基于改進(jìn)的推土機(jī)架構(gòu)CPU核心,核心代號(hào)為“Piledriver”,可以說這一部分的改進(jìn)還是比較大的,因?yàn)樯弦淮鶯lano的CPU部分還是采用的較老的K10架構(gòu),融合的GPU部分也進(jìn)行了大刀闊斧的改進(jìn),HD6000核心將被采用VLIW4(Cayman核心的HD6900就是采用的這種架構(gòu))架構(gòu)的新圖形核心取代。

Trinity APU采用全新的VLIW4架構(gòu)

  Trinity APU還改進(jìn)了DDR3內(nèi)存控制器,可以支持到DDR3-2133內(nèi)存,目前從Llano APU的測(cè)試來(lái)看,內(nèi)存性能的提升直接影響到圖形顯示部分的性能,從DDR3-1333內(nèi)存升級(jí)為DDR3-1866后游戲性能最高可提升55%(參見:性能提升20%?高頻內(nèi)存APU平臺(tái)大比拼)。也許是由于修改部分較多,Trinity APU采用了新的FMx封裝接口,不過據(jù)說是可以兼容現(xiàn)有的FM1接口,真實(shí)情況還得等待官方的確認(rèn)。

  關(guān)于Trinity APU處理器的性能我們可以從最近AMD展示的移動(dòng)版平臺(tái)來(lái)一窺端倪。AMD在搭載了Trinity APU的筆記本上運(yùn)行了DX11新作《殺出重圍3:人類革命》(相關(guān)評(píng)測(cè):"殺出重圍3"襲來(lái)!十八套主流配置實(shí)測(cè)),為了方便了解,AMD還拿Intel的Sandy Bridge平臺(tái)進(jìn)行了對(duì)比(移動(dòng)版Sandy Bridge均是內(nèi)置HD Graphics 3000),在開啟了開啟DX11、形態(tài)抗鋸齒(MLAA)、紋理過濾、屏幕環(huán)境光遮蔽(SSAO)、景深(DOF)、后期處理、曲面細(xì)分等特效和技術(shù)后,Trinity APU平臺(tái)運(yùn)行更為流暢,而Sandy Bridge平臺(tái)則會(huì)時(shí)不時(shí)出現(xiàn)明顯的卡頓現(xiàn)象。步入融合時(shí)代!Trinity APU展望  從Intel和AMD的產(chǎn)品路線圖我們可以看出,未來(lái)的主流處理器市場(chǎng)將會(huì)被融合處理器占據(jù),Intel的Ivy Bridge處理器在更新22nm制程、采用3D Tri-gate工藝的同時(shí)將會(huì)融入多達(dá)16個(gè)EU的新一代核顯(不知道名稱會(huì)不會(huì)沿用HD Graphics,權(quán)且稱為HD Graphics 4000),而AMD的Trinity APU將會(huì)取代現(xiàn)在的Llano A系列APU,融合更強(qiáng)的顯示核心(權(quán)且稱為HD7000D)。

Trinity APU的CPU部分采用Bulldozer推土機(jī)架構(gòu)

  這一代的Llano APU由于缺貨的原因目前并未發(fā)揮出它應(yīng)有的能量――Fusion APU于今年3月1日正式發(fā)布,主流的Llano APU于今年6月1日正式發(fā)布,而在9月中下,隸屬A系列APU的A8-3850和A6-3650還并未在賣場(chǎng)鋪貨,起碼中關(guān)村賣場(chǎng)還未見到貨。在Sandy Bridge早早完成鋪貨并開始大勢(shì)宣傳的情況下,Llano APU還有多少的表現(xiàn)空間還不得而知,也許APU真正的能量在Trinity APU身上才能爆發(fā)出來(lái)?! 〖訌?qiáng)了整數(shù)運(yùn)算性能的全新推土機(jī)架構(gòu)處理核心和更側(cè)重通用計(jì)算的全新VLIW4架構(gòu)圖形核心將使新一代Trinity APU具有更強(qiáng)的誘惑力,AMD首先提出的融聚概念的威力也將在那時(shí)候宣泄出來(lái)。
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