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　　今年下半年，蘋果將推出iPhone12系列產品和新的A14處理器。最近，有報道稱A14處理器可能達到晶體管規(guī)模的新高。iPhone 11系列和iPhone se2的最新A13采用了7Nm工藝集成8.5億晶體管。 　　根據目前的爆料消息，蘋果即將帶來的A14處理器有可能集成超過150億晶體管。原因在于臺積電的5nm工藝晶體管密度達到了1.71億/mm2，提升了80%以上。為此，蘋果將塞入更強大的CPU、GPU及NPU單元，全面提升iPhone 12手機的性能。 　　通常來說，即便是同一級別的制程工藝，低功耗產品與高性能產品使用的庫也是不同的，移動芯片的密度一直高于高性能CPU，2倍密度也是常有的。單論晶體管數，A14與桌面x86處理器相比也要高得多――MD的7nm銳龍3000的也使用了7nm工藝，8核CCX+16MB L3緩存也就是39億晶體管，74mm2核心面積，A14的晶體管規(guī)模比它高了將近3倍。 　　關于iPhone12系列，目前已經有了不少相關的報道。iPhone12系列或有4個版本，存儲容量將從128GB起步，5.4英寸和6.1英寸iPhone12會再提供一個256GB版可選，而6.1英寸和6.7英寸iPhone12Pro和ProMax會提供128GB、256GB和512GB三種選擇。 　　加上這樣的處理器，相信iPhone 12系列的性能不會讓我們失望吧？更多的消息我們將等待新聞發(fā)布會的下半部分公布。