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　　AMD終于推出了新的旗艦卡Radeon R9 Fury X，其中無法忽視的一點就是，它是第一款采用水冷散熱的單芯旗艦卡。由于各種原因，我們沒能拆解看看內部情況，這里借助外媒同行TPU的照片來過過癮吧。 　　如果不用水冷，卡肯定沒法這么短(19厘米)。外媒對這個散熱設計還是很贊賞的，甚至稱之為小小的技術奇跡(a little technology marvel)。 　　散熱器的結構不算復雜，擰下四角的四顆螺絲就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印素材)?？梢钥吹剿漕^上有酷冷至尊的LOGO，是他家給AMD定做的。 先翻過來，拿掉金屬輔助背板。 再拆掉帶有Radeon LOGO的外框，就可以更好地看清內部結構了。尾部稍顯凌亂。 繼續(xù)擰螺絲就可以分離中框了。注意蜿蜒的熱管，它負責給供電部分散熱。 PCB布局緊湊，做工精湛。公版就是贊。 散熱器上對應GPU核心的純銅底座面積很大。 回頭看散熱排，120毫米風扇，來自鐮刀早些年發(fā)布的“溫柔臺風”，噪音不高。 風扇其實是日本電產(Nidec)制造的，翻過來能看到其標識。 散熱排背部，熱量都是從這兒排走的。 Fiji GPU核心與周圍的四顆HBM顯存。 帶點紅色的部分，就是連接GPU、HBM的中介層。 IR 3567電壓控制器。R9 390X/290X用的也是它，支持通過I2C接口軟件監(jiān)控、超頻。 PCB正面大圖，分辨率4034×2144。 PCB背面大圖，分辨率3831×2250。