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　　據(jù)外媒最新報道稱，華為可能會在2月24日發(fā)布新的麒麟處理器，型號極有可能是麒麟810的升級版，相比前代來說，升級版麒麟820可能最大的提升就是支持5G網(wǎng)絡(luò)。

　　報道中提到，麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器，這樣可以豐富華為和榮耀的5G手機類型，從而更好的跟高通搶奪市場。

　　在這之前，華為也已經(jīng)表示，此顆全新麒麟芯片將在2月24日晚21：00舉辦的華為終端產(chǎn)品與戰(zhàn)略線上發(fā)布會上發(fā)布，至于處理器的型號和內(nèi)容沒有提及。

　　至于麒麟820的細(xì)節(jié)，有傳聞稱，可能會使用臺積電的6nm工藝，這是7nm工藝的升級版，并利用與7N+技術(shù)相同的極紫外（EUV）光刻技術(shù)，相比7nm工藝中提供了18%的更高邏輯密度。

　　不過也有消息稱，麒麟820可能還是使用臺積電的7nm工藝，對此業(yè)內(nèi)人士表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手機應(yīng)用處理器（AP）封裝部分的差異都不會太大。