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　　dsp的發(fā)展概況

　　自從DSP芯片誕生以來，DSP芯片得到了飛速的發(fā)展。一方面得益于集成電路的發(fā)展，另一方面也得益于巨大的市場。在短短的十多年時間，DSP芯片已經(jīng)在信號處理、通信等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

　　對于DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和DSP如何與其他產(chǎn)品搭配應(yīng)用解決方案?？低暤狞S田作出了如下這樣的看法：DSP芯片已經(jīng)在向?qū)I(yè)化、多元化方向發(fā)展，各廠家的市場劃分越來越細(xì)，差異性也越來越大。另外，單純的DSP芯片已經(jīng)不多見，更多的是DSP芯片與其它處理核心集成在一起，形成一個集成度高、針對性強的SOC，不僅極大地降低了板級空間，也帶來了功耗、成本以及開發(fā)周期的全面優(yōu)勢，從而推動了行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品性能的提高。

　　DSP的優(yōu)勢在于靈活的算法集成，可以給產(chǎn)品提供強大的性能以及靈活的定制，同一產(chǎn)品針對各類客戶不同的需求實現(xiàn)不同的解決方案。為了提高產(chǎn)品的競爭力，廠商都會在算法上做足文章，算法變得越來越復(fù)雜，但是算法的穩(wěn)定性、產(chǎn)品的功耗、開發(fā)周期等都會成為難以駕馭的風(fēng)險。DSP算法不是一大堆理論公式的堆砌，而是與所使用DSP芯片的具體特點緊密結(jié)合的精致軟件。

　　這些因素在產(chǎn)品設(shè)計時就需要予以充分考慮，不要為了一些噱頭功能而盲目采用所謂的先進(jìn)算法和高性能DSP，而是要從用戶需求出發(fā)，尋找算法與DSP的最佳組合。在產(chǎn)品方案中，算法和DSP是核心，這個組合確定了，再去搭配其它的處理芯片和外圍設(shè)備，才能形成一套高效的產(chǎn)品解決方案。

　　目前DSP技術(shù)應(yīng)用從軍用到民用，從航空航天到生產(chǎn)生活，都越來越多地使用DSP。DSP技術(shù)在航空航天方面，主要用于雷達(dá)和聲納信號處理；在通信方面，主要用于移動電話、IP電話 （voice over IP）、ADSL和HFC的信號傳輸；在控制方面，主要用于電機控制、光驅(qū)和硬盤驅(qū)動器；在測試/測量方面，主要用于虛擬儀器、自動測試系統(tǒng)、醫(yī)療診斷 等；在電子娛樂方面，主要用于高清晰度電視（HDTV）、機頂盒（STB）、AC-3、家庭影院、DVD等應(yīng)用；

　　在圖像/圖形上，主要用于二維和三維圖形處理、圖像壓縮與傳輸、圖像增強、動畫等；還有數(shù)字相機、網(wǎng)絡(luò)相機等等都應(yīng)用了 DSP技術(shù)。同時，SOC芯片系統(tǒng)、無線應(yīng)用、嵌入式DSP都是未來DSP的發(fā)展方向和趨勢?？梢哉f，沒有DSP就沒有對互聯(lián)網(wǎng)的訪問，也不會有多媒體， 也沒有無線通信。因此，DSP仍將是整個半導(dǎo)體工業(yè)的技術(shù)驅(qū)動力?，F(xiàn)在，DSP應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，其函蓋面包括寬帶Internet接入業(yè)務(wù)、下一代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展、數(shù)字消費電子市場、汽車電子市場的發(fā)展等諸多方面。

　?、贁?shù)字信號處理器的內(nèi)核結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善，多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重數(shù)據(jù)（SIMD）特大指令字組（LIM 將在新的高性能處理器中將占主導(dǎo)地位，如 Analog Devices 的 ADSP2116x。

　?、贒SP 和微處理器的融合。微處理器是低成本的，主要執(zhí)行智能定向控制任務(wù)的通用處理器能很好執(zhí)行智能控制任務(wù)，但是數(shù)字信號處理功能很差。而 DSP 的功能正好與之相反。在許多應(yīng)用中均需要同時具有智能控制和數(shù)字信號處理兩種功能，如數(shù)字蜂窩電話就需要監(jiān)測和聲音處理功能。

　?、跠SP 和高檔 CPU 的融合。大多數(shù)高檔 GPP 如 Pentium 和 Powerpc 都是 SIMI 指令組的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，速度很快。

　　④DSP 和 SO 的融合。SOC（System－On－Chip）是指把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個系統(tǒng)包括 DSP 和系統(tǒng)接口軟件等。

　　⑤DSP 芯核集成度越來越高?？s小 DSP 芯片尺寸一直是 DSP 技術(shù)的發(fā)展趨勢，當(dāng)前使用較多的是基于 RISC 結(jié)構(gòu)，隨著新工藝技術(shù)的引入，越來越多的制造商開始改進(jìn) DSP 芯核，并且把多個 DSP 芯核、MPU 芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上，實現(xiàn)了 DSP 系統(tǒng)級的集成電路。

　?、蘅删幊?DSP 芯片將是未來主導(dǎo)產(chǎn)品。隨著個性化發(fā)展的需要，DSP 的可編程化為生產(chǎn)廠商提供了更多靈活性，滿足廠家在同一個 DSP 芯片上開發(fā)出更多不同型號特征的系列產(chǎn)品，也使得廣大用戶對于 DSP 的升級換代。

　?、叨c DSP 占據(jù)主流。目前，市場上所銷售的 DSP 器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是 16 位的定點可編程 DSP 器件，隨著 DSP 定點運算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點 DSP 芯片仍將是市場的主角。

　　隨著中國數(shù)字消費類產(chǎn)品需求的大幅增長，以及DSP對數(shù)字信號高速運算與同步處理能力的提高，DSP的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅饾u從移動電話領(lǐng)域擴展到新型數(shù)字消費類領(lǐng)域，從而應(yīng)用領(lǐng)域橫跨3C，且分布將日趨均衡。DSP芯片在智能手機中扮演重要角色。DSP芯片可以為移動電話帶來更好的語音、音頻、圖像體驗，可以極大提升手機單項功能的能力，讓手機運行速度更快。

　　移動寬帶需求量與DSP需求量呈正向變動?；贒SP的ADSL和HFC作為兩種最常用的寬帶接入技術(shù)。同時，基于DSP的通用系統(tǒng)可以實現(xiàn)無線接入點通信系統(tǒng)，具有較好的開放性，配置靈活，可擴展性強，因此移動寬帶需求量與DSP需求量呈正向變動。隨著移動寬帶的普及推廣未來DSP市場需求可期。