瑞芯發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066
福州瑞芯微電子（Rockchip）在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066，致力于帶領平板電腦進入雙核時代。RK3066將為平板電腦提供更佳的解決方案，從而更好地滿足快速變化的消費者需求。
RK3066基于臺積公司40納米制程工藝，在保證高性能的前提下實現(xiàn)低功耗的特性。CPU采用主流雙核CPU+四核GPU架構，主頻有較大提升。雙核Cortex-A9，增加Artisan處理器優(yōu)化包（POP）；四核GPU支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG 1.1，為3D效果和流暢高清視頻打造穩(wěn)定基礎；配備1080p視頻編解碼處理單元，支持Flash Player 11；支持DDRIII和LPDDRII內存，并且具有豐富的外設以提高應用方案的靈活性；獨有的DVFS（動態(tài)電壓和頻率調整），降低了整體功耗。搭載瑞芯微RK3066的雙核平板已支持Android最新4.0.4版本。
“瑞芯與臺積公司合作的雙核RK3066為平板電腦打造超高性價比解決方案”，瑞芯CEO勵民表示：“在平板市場上瑞芯已涵蓋從高到低的各級別解決方案，并且瑞芯平板方案已率先通過谷歌CTS認證，使平板可達到Android制定的兼容性測試標準，以滿足海內外客戶需求?！?/p>
臺積公司中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示：“瑞芯采用臺積公司55納米工藝的RK2918處理器已在快速增長的中國平板電腦市場取得成功，我們很高興能夠再次與瑞芯攜手在更先進的40納米工藝上進行合作，并且看到采用臺積公司40納米工藝的RK3066處理器實現(xiàn)一次流片即成功的佳績，我們希望RK3066處理器能繼續(xù)收獲輝煌的市場業(yè)績?！?/p>
此次瑞芯微在香港會議展覽中心（灣仔）Hall-1/1D-A10設置展臺，向全球客商展示搭載最新Android 4.0.4版本的高性能RK3066（雙核CPU+四核GPU）雙核平板。
附：瑞芯微Rockchip RK3066平臺特性：
·雙核ARM Cortex-A9處理器，采用了ArTIsan處理器優(yōu)化包（POP）進行實施，以提升性能。
·四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
·豐富的存儲器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII
·高性能專用2D處理器
·1080P多種格式視頻解碼器
·1080P H.264和VP8視頻編碼
·3D H.264 MVC視頻編碼
·嵌入式HDMI 1.4a，支持3D顯示
·嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和啟動
·支持雙屏顯示和雙攝像頭
·獨有的DVFS（動態(tài)電壓和頻率調整）