Windows 10難成英特爾噩夢 芯片廠商交戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)
在對微軟新發(fā)布的Windows 10的評論中，有一種錯誤的觀點是認(rèn)為該操作系統(tǒng)將成為ARM掠奪英特爾市場的重要工具。盡管統(tǒng)一的操作系統(tǒng)意味著將有更多的移動設(shè)備可以接入微軟的生態(tài)系統(tǒng)，但這并不意味著ARM會有絕對明顯的優(yōu)勢。 與之相反的是，Windows 10的發(fā)布，似乎意味著此前專注于ARM平臺的Windows RT已經(jīng)宣告失敗。原因是微軟并未將其列入免費升級的列表中，并且在微軟的網(wǎng)上商店中，運行該操作系統(tǒng)的Surface 2平板已顯示為“缺貨”。 然而，從今年CES（消費電子展）上芯片廠商的一系列動作來看，英特爾和ARM陣營之間的確有一場硬仗要打，但集火點是物聯(lián)網(wǎng)，而非傳統(tǒng)移動硬件設(shè)備。 Windows 10是打通全終端的機會 事實上，早在2011年，微軟宣布其Windows 8將支持ARM架構(gòu)時，就已經(jīng)有“X86將死？”的觀點被拋出。然而，從市場上來看，隨著英特爾在移動端的“流血”發(fā)力，其正穩(wěn)步在移動設(shè)備市場嚙噬份額。 這其中的原因：一方面，隨著意法愛立信、博通、英偉達(dá)等ARM陣營的芯片廠商退出移動設(shè)備，主要是智能手機市場的爭奪，市場空白有一部分由英特爾所繼承；另一方面，英特爾正聯(lián)手瑞芯微和入股展訊的方式，提高自身市場拓寬速度。 對于飽受質(zhì)疑的X86架構(gòu)的功耗問題，英特爾也已經(jīng)找到了相應(yīng)的解決方案。英特爾已在2014年底達(dá)成14nm制程的量產(chǎn)，并且將在2015年進(jìn)入更為先進(jìn)的10nm階段。至此，其已經(jīng)抹平了與ARM的差距。 然而，采用ARM架構(gòu)的驍龍810其正陷入發(fā)熱門，有可能導(dǎo)致大部分Android旗艦機難以短期內(nèi)找到替代方案。 不過，英特爾也并非高枕無憂。因為微軟Windows 10的發(fā)布，對高通以及聯(lián)發(fā)科來說，同樣是一次打通全終端設(shè)備的機會。 2015年英特爾希望通過SoFIA能夠在移動市場能夠繼續(xù)開疆拓土，那么與微軟的合作勢必也更加緊密。至少在面對移動時代是否仍有Wintel聯(lián)盟的問題時，雙方高層的回答可以更為簡潔和清晰。 芯片廠商已明確集火物聯(lián)網(wǎng) 在今年的CES上，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)無處不在。英特爾CEO科再奇在CES主題演講中稱，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的發(fā)展意味著2015年將是“下一個消費技術(shù)浪潮的開端"。 從外界看來，盡管在定義上模糊不清，但英特爾仍在兜售其物聯(lián)網(wǎng)概念。雖然新產(chǎn)品Broadwell處理器的發(fā)布日期推后，但英特爾在CES堅持發(fā)布了一款為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備開發(fā)的新芯片。 事實上，從英特爾的財報上來看，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)為英特爾在2014年帶來了21億美元的收入，而這幾乎是移動通信部門的10倍。即使英特爾核心的PC業(yè)務(wù)及其相關(guān)軟件與服務(wù)也無法與物聯(lián)網(wǎng)相媲美，后者實現(xiàn)了19%的增長。有分析認(rèn)為，未來英特爾公司最大的經(jīng)濟增長點仍是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。 高通總裁德雷克?阿伯勒也在CES上公布了其最新成果，已面向全球超過30個國家推出了15款物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，涉及數(shù)字眼鏡、兒童*、智能手表等多個產(chǎn)品。未來高通將通過智能手機作為支點，拓展車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。 德雷克?阿伯勒認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)雖然潛力巨大，但目前還處于初級階段。 與此同時，聯(lián)發(fā)科也展出了多款與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江告訴騰訊科技，“我們也在智能家居和智能手表可穿戴設(shè)備上有自己的布局，汽車聯(lián)網(wǎng)將會是下一步的重點”。 聯(lián)發(fā)科2015年將計劃舉辦面向智能家居和可穿戴設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈大會。希望與各種類型的企業(yè)與開發(fā)者合作，通過統(tǒng)一芯片與標(biāo)準(zhǔn)平臺，實現(xiàn)不同企業(yè)和設(shè)備的互聯(lián)互通。 不僅如此，博通、英偉達(dá)等此前陸續(xù)將重點從移動芯片市場轉(zhuǎn)移的廠商，也在瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)，并積極籌備和推廣新的產(chǎn)品。