再次翻車！國產(chǎn)芯片巨頭重蹈覆轍，全球最快5G芯片卻無人問津
眾所周知，隨著手機(jī)廠商、芯片廠商以及全球電信運(yùn)營商的集體發(fā)力，2020年將迎來第一股5G紅利期，同時(shí)將推動(dòng)換機(jī)熱潮，大量4G手機(jī)逐漸新款5G手機(jī)取代也只是時(shí)間問題。就目前看來，美國芯片巨頭高通仍然會(huì)是5G時(shí)代的最大贏家之一，各大手機(jī)廠商中，僅華為采用了自主研發(fā)的麒麟990 5G芯片，而其他包括三星、小米、OPPO、vivo等幾乎全部品牌仍將繼續(xù)依托于高通的羽翼之下，畢竟和堅(jiān)持自主研發(fā)的華為相比，直接采用高通的現(xiàn)成5G芯片和配套的技術(shù)方案，更加高效且需承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)也最小。 不過，除了高通和華為，另一家國產(chǎn)芯片巨頭也推出了適用于所有手機(jī)廠商的5G芯片，它就是聯(lián)發(fā)科。和華為的麒麟990 5G以及高通的驍龍865芯片方案相比，聯(lián)發(fā)科研發(fā)的芯片同樣也具備了較強(qiáng)的市場競爭力，根據(jù)詳細(xì)的參數(shù)顯示，聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片號(hào)稱全球最快的5G芯片，內(nèi)部結(jié)構(gòu)為全球首發(fā)的A77和G77架構(gòu)，4個(gè)A77大核+4個(gè)A55小核組成的八核心CPU，最高頻率高達(dá)2.6GHZ，GPU方面為九核心的G77架構(gòu)，相比上一代性能提升78%，綜合性能提升超過80%。 從賬面數(shù)據(jù)上不難發(fā)現(xiàn)，相比于高通、華為的同級(jí)競品芯片，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片整體表現(xiàn)毫不遜色，并且和采用了內(nèi)置5G的基帶方案，在功耗、散熱以及占用面積方面，相比高通的驍龍865更具優(yōu)勢。 但最尷尬的是，自從幾年前和高通的較量頻繁失利，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的品牌形象大打折扣，似乎但凡提到“聯(lián)發(fā)科”三個(gè)字就會(huì)被認(rèn)為是廉價(jià)芯片的代名詞，以至于絕大部分手機(jī)廠商避而遠(yuǎn)之，不敢輕易嘗試。此前，一度和高通撕破臉的魅族就因大膽的采用了聯(lián)發(fā)科芯片，而導(dǎo)致飽受爭議，頻繁被吐槽為“萬年聯(lián)發(fā)科”。隨后，聯(lián)發(fā)科芯片在業(yè)內(nèi)的影響力和品牌認(rèn)可度急劇下滑，市場份額也迅速被高通蠶食殆盡。 就目前來，市面上已經(jīng)發(fā)布的5G手機(jī)幾乎全部將高通芯片視為首選方案，包括小米10系列、三星Galaxy S20系列、vivo S6 5G、OPPO Find X2、中興天機(jī)Axon 11等大批新機(jī)，均搭載了高通的5G芯片和技術(shù)方案。和產(chǎn)能供不應(yīng)求的高通驍龍865芯片相比，而被媒體稱之為“最強(qiáng)5G芯片，沒有之一”的聯(lián)發(fā)科天璣1000卻始終不溫不火，徹底陷入再次翻車的尷尬局面。 身為國產(chǎn)芯片巨頭重蹈覆轍，全球最快5G芯片卻無人問津，困境之中的聯(lián)發(fā)科能否順利打破僵局的勝算似乎也并不容樂觀。先入為主且在渠道、品牌、口碑等方面占盡優(yōu)勢的高通，顯然已經(jīng)勝券在握，監(jiān)管聯(lián)發(fā)科推出了號(hào)稱全球最快的5G芯片，物美價(jià)廉且卻仍被手機(jī)廠商嫌棄，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的處境并不容樂觀。 此外，在高端芯片市場占盡優(yōu)勢的高通，似乎并不打算留給聯(lián)發(fā)科任何翻牌的機(jī)會(huì)，一口氣發(fā)布了驍龍865、驍龍765兩款5G芯片，一個(gè)主攻高端市場，一個(gè)負(fù)責(zé)收割中低端市場，覆蓋了不同價(jià)位的5G芯片市場，迎合了手機(jī)廠商和消費(fèi)者的多元化需求。這也讓本身就處于劣勢的聯(lián)發(fā)科更加被動(dòng)，既要考慮到性能和價(jià)格，同時(shí)也要重塑品牌形象和口碑，重新贏得其他手機(jī)廠商的信賴，面臨考驗(yàn)的聯(lián)發(fā)科從占盡優(yōu)勢的高通手中搶訂單，其難度無異于虎口奪食。 至于聯(lián)發(fā)科能否抓住5G彎道超車，追平或反超高通一雪前恥，不妨讓我們拭目以待吧。
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