高通發(fā)布的兩款5G新品，為何驍龍865還沒(méi)驍龍765技術(shù)更先進(jìn)？
12月4日，高通在夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了兩款5G新品，分別為最新的旗艦級(jí)處理器驍龍865和次旗艦級(jí)處理器驍龍765，而且這兩款產(chǎn)品都是支持NSA/SA雙模5G。另外從具體的產(chǎn)品定位來(lái)看，驍龍865要比驍龍765更高一級(jí)。不過(guò)有明眼的童鞋或許已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，兩款新品竟然在技術(shù)應(yīng)用上不太一樣。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，雖說(shuō)是兩款5G芯片，但驍龍765采用了SoC與5G基帶全面集成的方案，反而驍龍865采用了分離式設(shè)計(jì)，通過(guò)外掛X55基帶芯片的方式實(shí)現(xiàn)5G應(yīng)用。高通的這一設(shè)計(jì)方式，在很多人看來(lái)是難以接受和理解的――竟然是最高端的旗艦產(chǎn)品平臺(tái)，反而采用了”落后“的生產(chǎn)力。那高通到底是怎么想的呢？由于高通今天沒(méi)有公布太多技術(shù)細(xì)節(jié)，小編簡(jiǎn)單談下個(gè)人的分析和理解。首先，高通能推出集成式驍龍765，顯然表明在技術(shù)方面的實(shí)力沒(méi)有任何問(wèn)題，之所以在更高端的驍龍865上采用業(yè)界普遍認(rèn)為的“落后”技術(shù)，應(yīng)該是基于其它方面的綜合考慮。其次，高通的公司體量及業(yè)界影響力，決定了其產(chǎn)品應(yīng)該是具備最大適用范圍的產(chǎn)品，不太可能針對(duì)于某一個(gè)特定市場(chǎng)去開(kāi)發(fā)或放棄，他必須考慮到全球所有市場(chǎng)的共性需求。比如美國(guó)T-Mobile運(yùn)營(yíng)商，其影響力和份量完全不可與國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商相比，即便是美國(guó)境內(nèi)，也不算主流運(yùn)營(yíng)商，本次的5G技術(shù)采用的600MHz頻段，在全球范圍來(lái)說(shuō)更是極小眾市場(chǎng)，如果沒(méi)有高通相關(guān)產(chǎn)品的支持，那能推動(dòng)起整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的繁榮呢？第三，5G時(shí)代的通信模式也有了很大變化，手機(jī)終端不再是通信或娛樂(lè)為主，還有AI、云應(yīng)用、IoT物聯(lián)網(wǎng)等，所以在連接方面的需求比重可能會(huì)大大加強(qiáng)，故高通也可能有更高一級(jí)的考慮――基于5G的應(yīng)用，將計(jì)算和連接分離，才可能是實(shí)現(xiàn)性能表現(xiàn)的最佳考慮。就像蘋(píng)果一樣，一直采用主芯片與基帶芯片分離模式，而蘋(píng)果的用戶體驗(yàn)早就有目共睹。不知道以各位之見(jiàn)，高通是基于何種考慮不做驍龍865旗艦處理器的集成制造呢？