高通發(fā)布三款5G旗艦芯片，小米隨即宣布雙首發(fā)！厲害了
12月4日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代高端定位處理器驍龍865以及中端定位頂級(jí)處理器驍龍765/765G，在5G元年到來(lái)之際，高通的這幾款芯片也帶來(lái)了對(duì)于5G的相關(guān)支持，這對(duì)于眾多高通系的廠商來(lái)說(shuō)無(wú)疑又是一個(gè)好消息。隨后包括魅族在內(nèi)的不少?gòu)S商都轉(zhuǎn)發(fā)消息并表示將會(huì)很快發(fā)布首批高通驍龍865機(jī)型。對(duì)于和高通互換了部分股份的小米來(lái)說(shuō)，這更是重大的利好，在高通發(fā)布這幾款芯片產(chǎn)品之后，小米也隨即宣布將會(huì)通過(guò)小米10首發(fā)高通的驍龍865芯片，敲定了小米10即將到來(lái)以及將搭載驍龍最新旗艦芯片的消息，魅族也在當(dāng)日表示魅族17將成為首批搭載驍龍865芯片的產(chǎn)品之一。毫無(wú)疑問(wèn)，小米的這款數(shù)字旗艦也必然會(huì)帶來(lái)對(duì)于5G的支持，面對(duì)雙模5G危機(jī)，高通也通過(guò)驍龍865為小米帶來(lái)了解藥。驍龍865與此前的麒麟990 5G版一樣，將雙模5G通信基帶集成到了芯片當(dāng)中，有效減少了芯片產(chǎn)品的功耗并緩解了散熱能力上的不足。高通驍龍865集成了X55 5G基帶，能夠支持毫米波、sub 6Ghz等多頻段，能夠支持SA/NSA方式的5G組網(wǎng)，十分完美。在性能上，驍龍865的GPU性能相比前代855提升了25%，CPU性能上也有著極大的提升，除此以外，高通也提升了這款產(chǎn)品的AI表現(xiàn)，驍龍865的AI性能是上一代產(chǎn)品的兩倍。驍龍865還能夠支持每秒最高兩億像素的圖像運(yùn)算能力，同時(shí)能夠支持8K 30fps的視頻錄制功能，能力十分均衡。高通方面也表示驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機(jī)等多方面都是Android陣營(yíng)的第一名。首發(fā)搭載這一芯片的小米10也將成為安卓陣營(yíng)的性能最強(qiáng)產(chǎn)品，小米林斌在會(huì)上宣布將會(huì)在明年的第一季度發(fā)布小米10，作為小米10周年的旗艦產(chǎn)品，這款產(chǎn)品也極有可能為我們帶來(lái)驚喜。林斌還在會(huì)上表達(dá)了小米未來(lái)將會(huì)全力推動(dòng)5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，在2020年將會(huì)推出超過(guò)10款5G手機(jī)。除了小米10將會(huì)首發(fā)驍龍865以外，峰會(huì)上盧偉冰也宣布了一個(gè)重要消息，redmi K30將會(huì)首發(fā)搭載高通驍龍765/765G 集成5G平臺(tái)，驍龍765/765G搭載高通驍龍X52基帶，同樣能夠支持雙模5G通信，高通也表示這款基帶的下載速度能夠達(dá)到3.7Gbps。與小米10不同，redmi K30系列在本月10號(hào)就將與我們見(jiàn)面了，搭載驍龍865的小米10值得期待，但是眼下首發(fā)搭載驍龍765雙模5G芯片的redmi K30系列更值得關(guān)注，一起期待5天后的redmi發(fā)布會(huì)吧！