Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)
Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片為用戶提供了一個(gè)完整的高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境。
Ladon開(kāi)發(fā)板提供了豐富的對(duì)外接口，可滿足絕大多數(shù)用戶的需求，并且針對(duì) ADC/DAC 等應(yīng)用預(yù)留了靈活的擴(kuò)展接口。
SoC+DSP+Coprocessor 是業(yè)界復(fù)雜的高性能系統(tǒng)通常采用的結(jié)構(gòu)，通過(guò) Ladon 開(kāi)發(fā)套件進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期設(shè)計(jì)和評(píng)估，可以大大降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。
Ladon 開(kāi)發(fā)板采用一片 Virtex4-FX60 作為 SoC 設(shè)計(jì)平臺(tái)，一片 TIgerSHARC-TS201S 作為 DSP 設(shè)計(jì)平臺(tái)，一片 Virtex4-SX55 作為 Coprocessor 設(shè)計(jì)平臺(tái)，由此三種主要的芯片組成 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)。其中 SoC 主要完成系統(tǒng)的配置、應(yīng)用程序和部分邏輯處理; DSP 芯片完成系統(tǒng)需要進(jìn)行的浮點(diǎn)和定點(diǎn) DSP 算法處理; Coprocessor 作為定點(diǎn) DSP 算法加速和其他邏輯處理。 SoC 、 DSP 、 Coprocessor 之間采用靈活的總線互聯(lián)，進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)的傳輸。采用這種 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)可以滿足多種系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和評(píng)估的需要。
? 圖1 Ladon 開(kāi)發(fā)板結(jié)構(gòu)框圖
Q:Ladon 開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)是什么？
A:采用 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，由兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片組成。
Q:Ladon 開(kāi)發(fā)板有哪些對(duì)外接口？
A:提供了豐富的對(duì)外接口，可滿足絕大多數(shù)用戶的需求，并且針對(duì) ADC/DAC 等應(yīng)用預(yù)留了靈活的擴(kuò)展接口。
Q:SoC+DSP+Coprocessor 結(jié)構(gòu)有什么優(yōu)勢(shì)？
A:是業(yè)界復(fù)雜的高性能系統(tǒng)通常采用的結(jié)構(gòu)，通過(guò) Ladon 開(kāi)發(fā)套件進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期設(shè)計(jì)和評(píng)估，可以大大降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。
Q:Ladon 開(kāi)發(fā)板的 SoC 設(shè)計(jì)平臺(tái)是什么？
A:一片 Virtex4-FX60。
Q:Ladon 開(kāi)發(fā)板的 DSP 設(shè)計(jì)平臺(tái)是什么？
A:一片 TIgerSHARC-TS201S。
Q:Ladon 開(kāi)發(fā)板的 Coprocessor 設(shè)計(jì)平臺(tái)是什么？
A:一片 Virtex4-SX55。
Q:SoC 的主要功能是什么？
A:主要完成系統(tǒng)的配置、應(yīng)用程序和部分邏輯處理。
Q:DSP 芯片的功能是什么？
A:完成系統(tǒng)需要進(jìn)行的浮點(diǎn)和定點(diǎn) DSP 算法處理。
Q:Coprocessor 的功能是什么？
A:作為定點(diǎn) DSP 算法加速和其他邏輯處理。
Q:SoC、DSP、Coprocessor 之間如何進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸？
A:采用靈活的總線互聯(lián)，進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)的傳輸。