這么便宜的手機做工怎么樣？小米CC9e拆解一見分曉
7月2日，小米推出了主打拍照的全新CC系列手機，小米CC9和小米CC9e。其中，小米CC9e雖然個頭小了一圈，但相機參數和電池容量都與CC9保持一致，官方稱其為CC9精華版。發(fā)布會過程中，雷布斯表示，歡迎媒體拆機評測。那我們就通過拆解來看下小米CC9e的做工究竟如何。小米CC9e我們拆解的這臺是6GB+128GB的白色版，全新未拆封，都沒有激活就被送上了拆解臺。好吧，估計又有網友要說我是魔鬼了。相比同系列的CC9，小米CC9e確實要顯得更加小巧一些，也更適合單手握持。小米CC9e老規(guī)矩，先取出SIM卡托，小米CC9e采用的是與或卡托，支持TF卡擴展。在SIM卡托的外延設有黑色橡膠圈，以提升密閉性。機身采用主流的三明治結構，拆解需要從后蓋入手。風槍調至120度，對中下部均勻加熱3分鐘后封膠就已經軟化，吸盤一吸，在邊角處出現了突破口。金屬撬片一點點切入掃過，過程中風槍輔助加熱，慢慢向前推進，處理頂部的時候需要注意，太過用力可能會損傷后蓋。后蓋為玻璃材質，為了控制機身厚度做得非常薄，整體呈四曲面狀向內收攏，與封膠組合，可以讓后蓋扣合得更緊。內側外延有一圈封膠，寬度基本一致。在相機的缺口處還有另外一圈，用于對這部分局部加固密封，防止灰塵進入。在上部和下部各有一塊長方形泡棉，起到了一定填充作用。而內側最醒目的還是那一大塊石墨散熱貼，覆蓋了主板、電池、音腔的大部分區(qū)域，以實現均勻散熱。手機主體部分標準的三段式結構，屏幕和主副板連接的FPC從電池上方經過，后置三攝的鏡頭外玻璃與蓋板集成在一起。擰下蓋板所有固定螺絲，用鑷子撬起取下蓋板。在內側上方，有4個觸點，它們是用來連通聽筒和主板的，上面2個觸點連接聽筒，下面2個則連接主板，這也是目前水滴屏使用的主流方案。另外，對應主板BTB的位置，都設計有泡棉用于填充和保護，三個鏡頭玻璃外延也都有一圈泡棉，起到緩沖保護作用。拿開蓋板后，主板A面全貌一目了然，此時右下角的位置引起了考拉的注意，因為振動單元在這里，小米CC9e采用的是ERM轉子馬達，通過觸點與主板連接。目前大部分手機的振動單元都放在下方音腔區(qū)域，很少看到像這樣放在主板區(qū)域的，更換位置最大的可能就是下方空間被什么擠占了。依次斷開電池、主副板FPC、屏幕FPC的BTB，以及旁邊的黑色同軸線。跟著是3顆后置攝像頭，其中主攝采用了索尼IMX582感光元件，它也是一顆廣角鏡頭。之前Redmi K20使用的也是IMX582，為此盧偉冰還專門給網友科普過，IMX582和IMX586主要規(guī)格基本相同，感光面積都是1/2英寸，都支持4800萬像素硬件直出，以及四合一1.6μm大像素。主要區(qū)別是，IMX582支持4K/30fps視頻錄制，而IMX586支持4K/60fps視頻錄制，在HD和FHD視頻錄制上，兩者都支持240fps。此外，IMX586支持3-HDR，IMX582不支持，582使用的是ADRC（全稱auto dynamic range control），是高通平臺提供的一個模塊，通過軟件算法實現高動態(tài)，實際體驗上差異不大。另外2顆鏡頭分別是800萬像素的超廣角鏡頭，以及200萬像素的景深鏡頭。處理完后置再來搞定前置，撕開銅箔，斷開BTB之后取下。這顆前置攝像頭為3200萬像素，采用三星S5KGD1感光元件，1/2.8英寸感光面積，同樣支持1.6μm四合一大像素技術。在聽筒的右側，有一個小的BTB，它是用來連接光線距離感應器的。主板上有1顆專門的固定螺絲，擰下來之后，就可以用鑷子撬起取下主板。整體來看，主板集成度還比較高，布局也很規(guī)整。A面和B面各有一個屏蔽罩可以拆卸，所有的BTB基座周圍沒有設置泡棉或者膠圈，而3.5mm耳機接口是有橡膠墊包裹的。揭開B面的屏蔽罩，內側有兩塊藍色的導熱硅膠片用于散熱，核心芯片都在這一區(qū)域。其中最大的那顆，印有高通LOGO的便是驍龍665處理器，在上面還可以看到SM6125的字樣，這是它在高通內部的型號。驍龍665于今年4月份在美國發(fā)布，它是一代神U驍龍660的繼任者，采用11nm工藝制程，八核心架構，四個2.0GHz大核+四個1.8GHz小核，集成的GPU為Adreno 610，功耗降低20%。它還有一個重要指標，那就是圖像方面的升級，支持后置三攝以及4800萬像素鏡頭，這也是小米選擇將它裝配在CC9e上一個非常重要的原因。而其AI性能，相比驍龍660也大幅提升。旁邊稍小的那顆芯片，印有海力士LOGO的是堆疊封裝的128GB ROM和6GB RAM。它與處理器都經過了點膠處理，在芯片邊緣可以看到明顯的點膠痕跡。反過來看A面，屏蔽罩下也有1顆印著高通LOGO的芯片，型號為PM6125，它便是驍龍665配套的電源管理IC。視線轉向下方來處理音腔，擰下所有固定螺絲，用鑷子撬起取下音腔。翻過來之后，有兩個地方引起了我的注意。一是音腔的體積，小米CC9e采用了1217SLS超線性單元揚聲器，體積在同價位、同檔位的手機里算比較大的，達到了0.915cc。二是對應副板BTB的位置，都設置有泡棉，起到填充保護作用。依次斷開屏幕、指紋識別模組、主副板FPC的BTB，以及黑色的同軸線，副板通過雙面膠固定，稍微加熱后，用鑷子一撬就可以取下。小米CC9e采用了屏幕指紋識別方案，屏下那顆用于采集指紋信息的短焦鏡頭，通過泡棉膠粘在了防滾架內側，加熱后，小心撬起就能看到鏡頭。與之相連的FPC上有1顆芯片，上面印著GM185的字樣，它便是來自于匯頂科技的指紋識別模塊，也就是說小米CC9e屏幕指紋采用的是匯頂的方案。而屏幕對應位置，迎著光線則出現了一塊圓形透明區(qū)域，這就是指紋識別的區(qū)域。處理完音腔區(qū)域，之前的一個疑問也有了答案，之所以把振動單元放在上部，是因為較大的音腔再加上屏幕指紋識別模組，擠占了大量空間，剩下的地兒已經不足以放下振動單元，所以才移到了上面。另外，揚聲器和麥克風位置都裝有橡膠圈和橡膠墊。最后，就剩下一塊電池，跟之前拆解過的Redmi 7一樣，上面有“禁止拆解”的標識。小米CC9e雖然尺寸小，但是電池容量并沒有縮水，同樣是4030mAh，供應商為欣旺達電子。至此，小米CC9e的拆解就基本完成了，簡單總結一波。正如發(fā)布會上所說，小米CC9e稱得上是CC9的精華版，它擁有CC9的核心體驗，同樣的4800萬像素后置三攝，前置3200萬像素，電池容量保持4030mAh，采用來自匯頂的屏幕指紋方案，對于1299元的起售價來說，已經很實在了。此外，它還首發(fā)搭載了最新的驍龍665處理器，配備大體積音腔以保證外放效果。從拆解的角度來看，小米CC9e內部的諸多細節(jié)也非常用心，它采用了四曲面玻璃后蓋，內側兩圈點膠密封，有著大面積石墨散熱貼和泡棉填充，蓋板內側BTB對應位置、鏡頭外玻璃內、音腔內側對應BTB位置，都設置有緩沖泡棉，耳機接口、麥克風、揚聲器位置都裝有橡膠墊。唯一遺憾的就是屏幕分辨率，只有720p級別，畢竟售價和成本在那擺著，必然存在平衡和取舍。