科技這么發(fā)達(dá) 手機(jī)電腦卻還在用低級(jí)的電路板
為什么科技這么發(fā)達(dá)，電子產(chǎn)品還用電路板這么低級(jí)的東西？沒(méi)有其他替代的產(chǎn)品？手機(jī)電腦這樣的消費(fèi)電子產(chǎn)品，各種媒體渠道在宣傳過(guò)程中無(wú)不是幾核 CPU 幾 G RAM 幾代 eMMC 的時(shí)候，如果說(shuō) PCB 是“低級(jí)”的組件的話，我就明確地告訴你，不用 PCB，電腦應(yīng)該是這樣的：
而不是這樣的：
現(xiàn)在的集成電路技術(shù)尚且能在摩爾定律的預(yù)言下高速發(fā)展，但是遠(yuǎn)沒(méi)有發(fā)達(dá)能到將一臺(tái)電腦，或者手機(jī)所有功能模塊的集成電路做到一塊?die?并保質(zhì)保量大規(guī)模生產(chǎn)的程度。或許你聽(tīng)過(guò)有種東西叫“膠水封裝”，能把幾個(gè)芯片弄到一塊，看上去是這樣的：
那既然在一塊 die 上不能做出所有功能，那貴一點(diǎn)我也從了，可不可以將幾塊實(shí)現(xiàn)不同功能的 die 堆疊起來(lái)，做所謂的“3D”集成電路？有一種 TSV(Through-Silicon Via) 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同 wafer 或者 die 上的電氣連接。多花了不少錢，總算在一塊集成電路的 package 里面做好了所有功能，但是你的 USB 接口怎么辦？耳機(jī)插孔怎么辦？
電子產(chǎn)品里面何為“低級(jí)”？哪些才是“低級(jí)”的，“沒(méi)有技術(shù)含量”的組件？一直都存在的組件，必然有它存在的合理性。無(wú)論是從設(shè)計(jì)的角度考慮還是從成本、生產(chǎn)還有消費(fèi)者使用和售后服務(wù)檢修的角度來(lái)考慮，一個(gè)電子產(chǎn)品是不可能將所有功能模塊只用一塊集成電路實(shí)現(xiàn)，或者打包放在一個(gè)封裝內(nèi)的。
你可以說(shuō)我用藍(lán)牙耳機(jī)、無(wú)線充電，用 MEMS 的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器，這樣子不就不用任何外部連接了嗎？但是問(wèn)題是這樣子的手機(jī)或者電腦造出來(lái)，有多少人愿意埋單？出問(wèn)題了除了換新的還有別的方法嗎？敏感部分怎么做電磁屏蔽？
即使是在最一成不變的電路板上，業(yè)界也是在不斷地付出努力研發(fā)新技術(shù)去推進(jìn)它進(jìn)步的。比如 FPC（柔性電路板）這種東西，在消費(fèi)電子產(chǎn)品里面用得越來(lái)越多了。最主要的優(yōu)勢(shì)是耐彎折（要配合電路元件實(shí)現(xiàn)），問(wèn)題是貴且在極端環(huán)境下可靠性不夠。
還有我在之前的一個(gè)問(wèn)題里面提到的 光速變慢，會(huì)影響計(jì)算機(jī)速率和網(wǎng)絡(luò)帶寬嗎？ C 知乎用戶的回答，做高速總線的其實(shí)巴不得光速變快，這樣就可以輕松提高傳輸數(shù)據(jù)的速度了。但問(wèn)題是在現(xiàn)有的物理理論框架下光速是不可能變得更快的。要想電路板上的電信號(hào)傳得更快，只能用介電常數(shù)更低的材料而不是常用的 FR4 玻璃纖維。 問(wèn)題是換了一種材料消費(fèi)者能僅憑肉眼看出來(lái)然后贊賞廠商的設(shè)計(jì)嗎？電腦主板有多少人會(huì)去留意廠商多上了幾層板去優(yōu)化信號(hào)完整性和電源完整性，而不是所謂的“性價(jià)比”？從不久以前的“黑色主板質(zhì)量更好”這種論調(diào)的泛濫就知道在目前的消費(fèi)電子市場(chǎng)這樣搞是不行的。所以總結(jié)一下，為什么科技這么發(fā)達(dá)，電子產(chǎn)品還在用電路板這種低級(jí)的東西？