Intel或?qū)屜華MD NVIDIA用上HBM2顯存
AMD的Fury系列顯卡今年用上了HBM高帶寬顯存，明年AMD、NVIDIA下一代GPU上還會(huì)用上帶寬、容量翻倍的HBM 2顯存。只是半路殺出個(gè)程咬金，AMD、NVIDIA還沒(méi)享受到HBM 2顯存的好處呢，Intel這一次卻搶先推出了集成HBM 2顯存的產(chǎn)品，子公司Altera的Stratix 10成為世界首個(gè)14nm工藝并集成HBM 2芯片的FPGA產(chǎn)品。
Altera原本是Intel的代工客戶(hù)，雙方的合作一直很順利，最先進(jìn)的14nm 3D工藝都能給Altera用，畢竟做處理器的跟做FPGA的不相關(guān)，不過(guò)Intel看中了FPGA芯片的前景，斥資167億美元把Altera給買(mǎi)下了，現(xiàn)在已經(jīng)變成了Intel的子公司了。
Altera之前就跟Intel簽署了合作協(xié)議――將使用后者的14nm 3D晶體管工藝代工Airra 10之后的新一代FPGA Stratix 10，Altera當(dāng)時(shí)對(duì)Intel的14nm工藝贊不絕口，在新工藝的幫助下，Stratix 10將首次達(dá)到1GHz頻率，性能將是目前高端FPGA芯片的2倍，功耗則可以降低70%。此外，Stratix 10還是目前單芯片電路中密度最高的，擁有超過(guò)400萬(wàn)個(gè)邏輯元件（logic elements），單精度性能達(dá)到了10TFLOPS。相比前代FPGA電路，Stratix 10的串行收發(fā)帶寬高出4倍。
3D SiP封裝版Stratix 10用上了HBM 2顯存
等到Stratix 10真正發(fā)布時(shí)，人們才知道這款FPGA電路遠(yuǎn)不止之前所說(shuō)的那么簡(jiǎn)單，除了14nm工藝之外，還有另外一個(gè)版本，使用了異構(gòu)3D SiP封裝，集成了HBM 2顯存，顯存芯片也是來(lái)自SK Hynix公司。Altera并沒(méi)有公布所用的HBM 2顯存具體規(guī)格，比如堆棧層數(shù)、容量等等，只提到了帶寬是256GB/s（HBM單顆芯片帶寬128GB/s），單位bit能耗降低了66%。
不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái)，Altera這次搶先發(fā)布HBM2顯存產(chǎn)品也只是紙上談兵，普通版Stratix 10 FPGA預(yù)計(jì)在2016年出貨，但使用HBM 2顯存的3D SiP封裝Stratix 10出貨要等到2017年，這才是赤裸裸搞期貨啊。
Q:Stratix10 是哪個(gè)公司的產(chǎn)品？
A:Stratix10 是 Intel 子公司 Altera 的產(chǎn)品。
Q:Stratix10 采用了什么工藝？
A:Stratix10 采用了 14nm 工藝。
Q:Stratix10 的性能相比目前高端 FPGA 芯片如何？
A:性能將是目前高端 FPGA 芯片的 2 倍。
Q:Stratix10 的功耗如何？
A:功耗可以降低 70%。
Q:Stratix10 有多少個(gè)邏輯元件？
A:擁有超過(guò) 400 萬(wàn)個(gè)邏輯元件（logicelements）。
Q:Stratix10 的單精度性能是多少？
A:單精度性能達(dá)到了 10TFLOPS。
Q:3DSiP 封裝版 Stratix10 用的顯存是什么？
A:3DSiP 封裝版 Stratix10 用上了 HBM2 顯存。
Q:3DSiP 封裝版 Stratix10 的顯存帶寬是多少？
A:帶寬是 256GB/s。
Q:普通版 Stratix10 FPGA 什么時(shí)候出貨？
A:普通版 Stratix10 FPGA 預(yù)計(jì)在 2016 年出貨。
Q:使用 HBM2 顯存的 3DSiP 封裝 Stratix10 什么時(shí)候出貨？
A:使用 HBM2 顯存的 3DSiP 封裝 Stratix10 出貨要等到 2017 年。