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6月26日消息，根據(jù)官方透露的信息，魅族將于2020年第二季度推出5G產(chǎn)品，官方強調(diào)這是“真5G產(chǎn)品”。如圖所示，魅族于今年第二季度啟動5G項目，并于第三季度調(diào)通5G信號，計劃于第四季度開始5G樣機生產(chǎn)，2020年第二季度5G終端將正式上市，豪言“邁向真5G時代”。 對于“真5G”，消息人士稱魅族將采用高通今年2月份推出的最新驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，全面支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，支持NSA和SA兩種網(wǎng)絡(luò)部署，并在制程、溫度控制方面全面領(lǐng)先當下運用的X50調(diào)制解調(diào)器。值得注意的是，現(xiàn)在大多數(shù)5G手機運用的是高通驍龍X50基帶，這是高通2016年推出的產(chǎn)品。驍龍X50是一個單模單芯片基帶，需要與驍龍?zhí)幚砥鞔钆溥\用（俗稱“外掛”）。它僅支持5G和NSA網(wǎng)絡(luò)部署，而驍龍X55則是多模單芯片，兼容2/3/4/5G同時支持NSA和SA網(wǎng)絡(luò)部署。