高通驍龍三款新SoC規(guī)格參數(shù)出爐 驍龍845做參考
高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017年還有兩天就要收尾，2018年的科技圈注定也不會平凡，不如先讓我們來看看高通的CPU陣營。
一份橫向規(guī)格表近日出爐，詳細披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，做參考的是驍龍845。
驍龍670設計為4+4核（此前的傳言是2+6），大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385，ISP降為Spectra 260，基帶升級到X16，最高1Gbps。
接著是驍龍640，2+6核設計，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，內(nèi)存帶寬進一步降低，基帶縮水為X12。
最后是入門級的驍龍460，8核A55，但主頻也進行了大小核的劃分，GPU Adreno 605，ISP降為Spectra 240，最高僅2100萬像素。
另外，驍龍845/670/640均將采用10nm工藝，而驍龍460則是14nm。
雖然圖表樣式類似權威媒體Anandtech，但后者并未發(fā)布，非常像是熱心網(wǎng)友幫忙制作，所以有一些邏輯不通和過于激進之處。
筆者簡單翻閱了幾個曝光媒體都沒有提出質(zhì)疑，甚至還有說1月9日CES發(fā)布的（不太符合高通風格），畢竟這些芯片還非常神秘。
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