明年iPhone將會(huì)配備準(zhǔn)5G基帶芯片，那性能又如何呢？
最新發(fā)布的報(bào)告對(duì) 2018 年的 iPhone 做出了預(yù)測(cè)，他們認(rèn)為明年 iPhone 將會(huì)搭載傳輸速度更快的準(zhǔn)5G基帶芯片。其中英特爾的芯片將占七成到八成的比例，剩下的的芯片則將來(lái)自高通。
明年iPhone將會(huì)配備準(zhǔn)5G基帶芯片，那性能又如何呢？（圖1）
不過(guò)根據(jù) 9to5Mac 的報(bào)道，報(bào)告中并沒(méi)有提及明年 iPhone 里新基帶芯片的具體改進(jìn)，除了說(shuō)會(huì)有準(zhǔn) 5G 級(jí)別的無(wú)線芯片組之外，就只提到了用 4×4 MIMO 技術(shù)替代目前的 2×2 MIMO 技術(shù)而已。明年iPhone將會(huì)配備準(zhǔn)5G基帶芯片，那性能又如何呢？（圖2）
英特爾和高通的基帶究竟性能有大多不同也是業(yè)界討論的重點(diǎn)，英特爾這兩天剛剛發(fā)布了 XMM 7660 LTE 調(diào)制解調(diào)器，它將提供 LTE Cat-19 功能，支持每秒最高 1.6 Gbps 的下載速度。而作為對(duì)比，高通接下來(lái)的 X20 調(diào)制解調(diào)器則最高能帶來(lái) 1.2 Gbps 的 Cat-18 下載速度。明年iPhone將會(huì)配備準(zhǔn)5G基帶芯片，那性能又如何呢？（圖3）
這樣看上去似乎英特爾還要領(lǐng)先高通一個(gè)身位，網(wǎng)上也已經(jīng)開(kāi)始有「英特爾基帶超越高通」的聲音，不過(guò)考慮到具體的商用時(shí)間的話，就是完全不同的情況了。 因?yàn)槟壳案咄旪?X20 處理器已經(jīng)開(kāi)始出樣， 2018 年上半年我們就能看到相關(guān)產(chǎn)品。而根據(jù)官方消息，英特爾的 XMM 7660 要到 2019 年才實(shí)現(xiàn)商用，如無(wú)意外，到了那個(gè)時(shí)候 XMM 7660 要面對(duì)的對(duì)手將會(huì)變成更為強(qiáng)大的高通 X50 調(diào)制解調(diào)器，后者剛剛在上個(gè)月成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接，最高能夠帶來(lái) 5 Gbps 的下行速度――比 XMM 7660 快了 2 倍。 可以說(shuō)英特爾在這方面向前沖的速度已經(jīng)非常快，但是對(duì)比起高通仍然有差距。明年iPhone將會(huì)配備準(zhǔn)5G基帶芯片，那性能又如何呢？（圖4）
而且未來(lái)的格局可能還會(huì)更加復(fù)雜，報(bào)告重申蘋果在未來(lái)將會(huì)用上自行研發(fā)的5G基帶芯片，他們有可能會(huì)從另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科合作，獲得基帶芯片的源代碼，減少對(duì)英特爾和高通的依賴，另一方面，自行研發(fā)基帶芯片也有助于蘋果控制 iPhone 的生產(chǎn)成本。 這并不是沒(méi)有先例，iPhone 剛剛發(fā)布的時(shí)候采用的是來(lái)自三星的 CPU，一直到 iPhone 4 的時(shí)候蘋果開(kāi)始采用自家研發(fā)的 A4 處理器并一路迭代更新至今，帶來(lái)了令人吃驚的成績(jī)，除了在 2013 年的 iPhone 5s 上用上了首款 64 位的移動(dòng)芯片 A7 之外，近幾年每次蘋果芯片一更新，在參數(shù)上都會(huì)比其它家的處理器高出非常多。 除了5G基帶芯片，本周早些時(shí)候我們還對(duì)明年 iPhone 的屏幕規(guī)格進(jìn)行了預(yù)測(cè)，除了目前已有的 5.8 英寸 iPhone X 之外，還會(huì)新增一款帶有 6.5 英寸 OLED 屏幕的 iPhone（類似 iPhone X Plus 這樣的定位），以及一款帶有 6.1 英寸 LCD 屏幕的 iPhone。不過(guò)也有觀點(diǎn)認(rèn)為，配備 6.1 英寸的 LCD 屏幕 iPhone 不論在尺寸上還是價(jià)格區(qū)間上定位都很不明確，并不像是蘋果的作風(fēng)。該文章被收錄于：
iPhone沒(méi)有聲音 ? https://www.chinafix.com/zt/20411-1.html
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