Fuser Core數(shù)字信號(hào)處理器與MCU 的解決方案相比，更節(jié)省PCB 空間
Bosch Sensortec發(fā)布BHI160和BHA250兩款集成MCU的智能傳感器產(chǎn)品。如今的智能手機(jī)仰賴(lài)永不斷訊傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)健身跟蹤、計(jì)步、室內(nèi)導(dǎo)航和手勢(shì)識(shí)別等應(yīng)用。通過(guò)由BHI160或BHA250來(lái)分擔(dān)應(yīng)用處理器上的傳感器融合運(yùn)算，以及通過(guò)傳感器本地緩沖傳感數(shù)據(jù)的方式，可以保證主應(yīng)用處理器不會(huì)僅因?yàn)閭鞲衅鲾?shù)據(jù)的處理而被喚醒。這必將顯著降低系統(tǒng)功耗并增加待機(jī)時(shí)間——這為手機(jī)生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
BHI160和BHA250分別集成了Bosch Sensortec的數(shù)據(jù)信號(hào)處理模塊（Fuser Core）與頂級(jí)的6軸慣性測(cè)量單元（IMU）傳感器和3軸加速度傳感器。BHI160和BHA250專(zhuān)為Android智能手機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)——在設(shè)備中完全實(shí)現(xiàn)Android 5.0（Lollipop）的傳感器規(guī)范，由此為運(yùn)動(dòng)傳感與傳感器數(shù)據(jù)處理提供靈活的低功耗解決方案。此外，該兩款全新產(chǎn)品還可通過(guò)內(nèi)置功能軟件更新的方式定制或升級(jí)整個(gè)傳感器的功能規(guī)格，以支持未來(lái)的Android版本。BHI160是業(yè)界功耗最低的解決方案，與Android 5.0完全兼容，其內(nèi)置加速度傳感器、陀螺儀及Fuser Core數(shù)字信號(hào)處理器總電耗低于1.55mA并可與外置磁力計(jì)實(shí)現(xiàn)極致9軸融合解決方案。
“在現(xiàn)代智能手機(jī)中，傳感器是關(guān)鍵的模塊。例如在運(yùn)動(dòng)傳感應(yīng)用中，傳感器大部分時(shí)間甚至所有時(shí)間均處于連線(xiàn)狀態(tài)?！盉osch Sensortec首席執(zhí)行官Stefan Finkbeiner博士說(shuō)道，“該兩款產(chǎn)品通過(guò)自身的傳感器數(shù)據(jù)融合能力，實(shí)現(xiàn)手機(jī)產(chǎn)品在待機(jī)時(shí)間方面的超越?！?/p>
集成MCU
這兩款集成MCU 的智能傳感器產(chǎn)品是完整的Turnkey 解決方案，大幅度減少傳感器應(yīng)用整合的工作量和投資，為客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
超低功耗內(nèi)核
Fuser Core 是超低功耗32 位微控制器，專(zhuān)為Bosch Sensortec 的傳感器融合和運(yùn)動(dòng)識(shí)別算法優(yōu)化定制。與標(biāo)準(zhǔn)微控制器相比，其耗電顯著降低，與Cortex M0 相比省電最高達(dá)95%，與以Cortex M4 為基礎(chǔ)的設(shè)備相比省電最高達(dá)90%。
BHI160 集成了MCU 及6 軸慣性測(cè)量單元（IMU），包括一個(gè)3 軸陀螺儀和3 軸加速度計(jì)，而B(niǎo)HA250 則集成了MCU 與3 軸加速度傳感器。這給客戶(hù)更多選擇，并決定是否采用集成式陀螺儀。
緊湊封裝
BHI160 采用3.0×3.0×0.95 立方毫米LGA 封裝，而B(niǎo)HA250 則采用2.2×2.2×0.95 立方毫米LGA 封裝。封裝尺寸均屬業(yè)界領(lǐng)先。與外置MCU 的解決方案相比，更節(jié)省PCB 空間和成本。
兩款全新設(shè)備可與Bosch Sensortec 的純傳感器產(chǎn)品管腳兼容，方便客戶(hù)產(chǎn)品定位和靈活切換。? ? ? ?責(zé)任編輯:pj