AMD Ryzen翻身成功，曾同病相憐的聯(lián)發(fā)科何時(shí)才能翻身？
被intel完爆了多年的AMD終于發(fā)布了Ryzen處理器，三款Ryzen7的1800X/1700X/1700分別對(duì)標(biāo)intel的i7 6900K/6800K/7700K，除了旗艦1800X比6900K便宜一半，其他兩款較對(duì)手便宜6%！光定價(jià)上就證實(shí)了AMD這次翻身成功，同時(shí)也沒(méi)有了往日的性?xún)r(jià)比！
↑ 以R7 1700為例，雖然8核16線(xiàn)程對(duì)標(biāo)i7 7700K的四核八線(xiàn)程有多核優(yōu)勢(shì)在里面，但是功耗僅65W，而intel的卻有91W，優(yōu)勢(shì)明顯！AMD的多核心戰(zhàn)略和手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科非常相似，但聯(lián)發(fā)科卻沒(méi)有AMD今天的好運(yùn)，還在中低端市場(chǎng)徘徊！
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↑ 聯(lián)發(fā)科和此前的AMD一樣，多核心并沒(méi)有什么卵用，被網(wǎng)友吐槽一核有難，九核圍觀！聯(lián)發(fā)科今年的旗艦Helio X30繼續(xù)采用十核心設(shè)計(jì)，將在MWC上亮相！該芯片擁有兩個(gè)Cortex-A73內(nèi)核，主要負(fù)責(zé)一些艱巨和繁瑣的任務(wù)，另外搭配八個(gè)Cortex-A53。
最后：其實(shí)聯(lián)發(fā)科十核心處理器本身并不弱，但是由于手機(jī)本身對(duì)功耗和散熱的缺陷，無(wú)法火力全開(kāi)！聯(lián)發(fā)科這次對(duì)架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行的優(yōu)化，目的就是為了讓該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能效。不過(guò)，能否翻身就不得而知了，畢竟聯(lián)發(fā)科還要選擇在出貨量上的生存！