Intel年底發(fā)布第七代酷睿Kaby Lake
? 國(guó)際著名的牙膏大廠Intel最近又有了新動(dòng)向。在10nm工藝延遲到了明年下半年的情況下，Intel正處于一個(gè)非常尷尬的時(shí)期。還好14nm沒有結(jié)束，備胎Kaby Lake處理器今年底就要正式上市了。新處理器的發(fā)布時(shí)間選的非常微妙，正好與AMD相同工藝的Zen處理器同時(shí)上市。雖然去年年底發(fā)布的Skylake處理器性能比較搶眼。但是產(chǎn)能卻拖了Intel的后腿，直到今年初供貨才算穩(wěn)定下來。 ? 在原本的Tick-Tock戰(zhàn)略中，每代工藝都規(guī)劃了兩種處理器架構(gòu)，不過到14nm時(shí)卻出了一些問題。因此Broadwell的桌面版只象征性的出了i7-5775c和i5-5675c兩款產(chǎn)品，而且很那買到，所以說，Skylake才算是大眾消費(fèi)者可以買到的第一款14nm處理器。由于技術(shù)還不是很成熟，后繼的10nm工藝不得不延期至明年，Intel迫于市場(chǎng)壓力只有推出Kaby Lake處理器。 ?? Kaby Lake處理器我們大家也不陌生了，年底發(fā)布的升級(jí)版上，工藝不變，依舊為L(zhǎng)GA1151接口，最有可能帶來驚喜的應(yīng)該還是核顯部分。Intel準(zhǔn)備在新處理器上使用256MB eDRAM緩存，比目前的GT3e/4e核顯的128MB提升一倍。同時(shí)，新內(nèi)存控制器將DDR4內(nèi)存頻率從2133提升至2400MHz。 ? TDP方面，因?yàn)镵aby Lake會(huì)繼續(xù)使用14nm工藝，所以這方面的變化不大，主流雙核、四核的TDP還是35W、65W、K系列依舊是95W。 ? 芯片組則會(huì)升級(jí)為200系列，PCI-E 3.0通道數(shù)量相比100系列多出4條升級(jí)為24條，這個(gè)改進(jìn)主要是為了配合新一代3D XPoint閃存的Optane硬盤準(zhǔn)備。其他方面則沒有什么大的提升。 ? 大家最關(guān)心的應(yīng)該還是Kaby Lake發(fā)布計(jì)劃，供應(yīng)鏈相關(guān)人士表明，針對(duì)移動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的低電壓處理器會(huì)在6月中旬小規(guī)模量產(chǎn)，大規(guī)模的上市要等到11或者12月份，配套的Z270、H270芯片組預(yù)計(jì)最早會(huì)在10月份發(fā)布。 ? AMD方面今年年底準(zhǔn)備發(fā)布新一代的Zen架構(gòu)處理器，使用與Kaby Lake相同的14nm FinFET工藝，對(duì)于這個(gè)秘密武器，大家翹首期盼很久了，現(xiàn)在的推土機(jī)架構(gòu)已經(jīng)使用了5年，工藝還停留在32nm上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于Intel處理器。這一次，AMD終于實(shí)現(xiàn)了與Intel相同的工藝――到底今年誰能笑到最后？讓我們拭目以待。 ?
Q:Intel 處理器有哪些優(yōu)勢(shì)？
A:未知。
Q:AMD 處理器有哪些特點(diǎn)？
A:未知。
Q:Intel 和 AMD 處理器在性能上有何差異？
A:未知。
Q:Intel 處理器適合哪些場(chǎng)景？
A:未知。
Q:AMD 處理器的價(jià)格怎么樣？
A:未知。
Q:Intel 處理器的功耗如何？
A:未知。
Q:AMD 處理器的散熱要求高嗎？
A:未知。
Q:Intel 處理器的兼容性如何？
A:未知。
Q:AMD 處理器的升級(jí)空間大嗎？
A:未知。
Q:如何選擇 Intel 和 AMD 處理器？
A:未知。
Q:Intel 的 10nm 工藝為何延遲到明年下半年？
A:文檔中未明確提及具體原因，但提到由于技術(shù)不成熟等原因，10nm 工藝不得不延期。
Q:KabyLake 處理器的上市時(shí)間是什么時(shí)候？
A:針對(duì)移動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的低電壓處理器會(huì)在 6 月中旬小規(guī)模量產(chǎn)，大規(guī)模的上市要等到 11 或者 12 月份，配套的芯片組預(yù)計(jì)最早會(huì)在 10 月份發(fā)布。
Q:KabyLake 處理器的工藝和接口是什么？
A:工藝不變，依舊為 14nm，接口為 LGA1151。
Q:KabyLake 處理器最有可能帶來驚喜的部分是哪里？
A:核顯部分，將使用 256MBeDRAM 緩存，比目前提升一倍，同時(shí)內(nèi)存頻率從 2133 提升至 2400MHz。
Q:KabyLake 處理器的 TDP 有變化嗎？
A:因?yàn)槔^續(xù)使用 14nm 工藝，所以 TDP 方面變化不大，主流雙核、四核的 TDP 還是 35W、65W，K 系列依舊是 95W。
Q:Intel 的芯片組會(huì)有哪些升級(jí)？
A:芯片組將升級(jí)為 200 系列，PCI-E3.0 通道數(shù)量相比 100 系列多出 4 條升級(jí)為 24 條。
Q:AMD 的 Zen 架構(gòu)處理器什么時(shí)候發(fā)布？
A:今年年底發(fā)布。
Q:AMD 的 Zen 架構(gòu)處理器使用什么工藝？
A:與 KabyLake 相同的 14nmFinFET 工藝。
Q:AMD 的現(xiàn)有處理器工藝是什么？
A:32nm，推土機(jī)架構(gòu)已使用 5 年。
Q:今年誰能在處理器市場(chǎng)笑到最后？
A:文檔表示拭目以待，不確定誰能笑到最后。