Broadwell及9系芯片組：明年Q2面世
據(jù)報道，Haswell及配套的8系芯片組將在本季度末發(fā)布，如果你還在追逐LGA1150接口的第四代智能處理器，那么你又Out了。很快就可以看到Intel向我們宣傳第五代智能處理器帶來的各種好處了，因為Haswell下一代的Broadwell及9系芯片組曝光部分規(guī)格了。
VR-Zone中文站報道稱，他們在一份新的PDF資料中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了Broadwell處理器及H97、Z97芯片組的存在，另外還確認(rèn)9系芯片組將加入SATA Express標(biāo)準(zhǔn)的支持，這個是SATA 3標(biāo)準(zhǔn)的繼任者，預(yù)計今年內(nèi)完成標(biāo)準(zhǔn)指定，明年的9系芯片組提供支持倒是不算意外。
?SATA 3接口速度為6Gbps，理論速度不過600MBbps，很多SSD目前已經(jīng)達(dá)到了550MB/s量級的速度，SATA 3接口漸成瓶頸。SATA Express將速度提高到了10Gbps，理論速度可達(dá)1000MB/s，與雷電接口的10Gbps相當(dāng)，目前的SSD短時間內(nèi)是不會再達(dá)到新接口的理論速度了。
9系芯片組其他規(guī)格尚不明朗，看起來會有Boost Guard安全技術(shù)以抵擋低級的木馬軟件侵襲，同樣會支持SRT智能響應(yīng)技術(shù)，看起來還會增加名為動態(tài)緩存共享的新技術(shù)(8系芯片組上不知有沒有，Z87最終規(guī)格PDF還沒見到）。
Broadwell處理器最引人關(guān)注的一個問題還在于LGA封裝是否還會存在，結(jié)合最近的消息來看，LGA1150接口應(yīng)該會有兩年的服役壽命，Broadwell架構(gòu)全面奔向BGA封裝的可能性不大，但是BGA封裝的版本理應(yīng)會更多，目前的Haswell處理器上就開始有BGA封裝的R系列了。
Broadwell的架構(gòu)與Hawell基本相同，但是工藝會升級到14nm，也就是Tick-tock戰(zhàn)略中的Tick一環(huán)，原本預(yù)計在2014年Q1季度發(fā)布，不過從Haswell的發(fā)布時間來看，Broadwell的發(fā)布時間也會推遲到明年Q2季度，不然Haswell就只有三個季度可活了，豈不悲劇。