性能強弱就看它！固態(tài)硬盤的“3駕馬車”
固態(tài)硬盤的三顆“芯”
與傳統(tǒng)機械硬盤相比，固態(tài)硬盤最大的特點就是沒有磁頭、電機、磁盤等復雜的物理結構，而是由純芯片構成的“電子硬盤”，因此在防震、節(jié)能和速度上有著先天的優(yōu)勢。隨便拆開一款固態(tài)硬盤，都能在PCB板上看到無數顆芯片，而決定固態(tài)硬盤性能表現(xiàn)的，則是這些芯片中最為重要的三顆“芯臟”：閃存芯片、主控芯片和緩存芯片，也就是控制SSD性能發(fā)揮的“三駕馬車”。
閃存芯片：容量和品質的保證
閃存芯片就好似機械硬盤中的磁盤，決定固態(tài)硬盤的容量。問題是，固態(tài)硬盤就這么大，不可能無限度地依靠堆積閃存芯片的數量來提升容量。因此，唯有更先進的生產工藝，才能提升單顆閃存芯片的容量，進而降低大容量固態(tài)硬盤的總體成本。換句話說，誰掌握了閃存技術，誰就掌控了固態(tài)硬盤領域的核心競爭力！
目前SSD中主流的閃存顆粒廠商有東芝、三星、英特爾、美光、海力士和閃迪等。
根據NAND閃存中電子單元密度的差異，又可以分為SLC（單層次存儲單元）、MLC（雙層存儲單元）以及TLC（三層存儲單元），此三種存儲單元在壽命以及造價上有著明顯的區(qū)別。
SLC（單層式存儲），單層電子結構，寫入數據時電壓變化區(qū)間小，壽命長，讀寫次數在10萬次以上，造價高，多用于企業(yè)級高端產品。
MLC（多層式存儲），使用高低電壓的不同構建的雙層電子結構，壽命長，造價可接受，多用于民用高端產品，讀寫次數在5000左右。
TLC（三層式存儲）是MLC閃存延伸，它的容量是MLC的1.5倍。造價成本最低，使命壽命低，讀寫次數在1000～2000左右，是當下主流廠商首選閃存顆粒。
如今SLC在消費級SSD中非常少見，而MLC也正逐步被TLC取代中。雖然我們不喜歡TLC，但今后主流價位的SSD不可避免地都將被TLC所統(tǒng)治。既然不能反抗，那就默默接受吧。
主控芯片：芯片中的“全軍統(tǒng)帥”
更先進的閃存技術能讓固態(tài)硬盤的容量更大且便宜，那么，誰又來決定固態(tài)硬盤的性能呢？沒錯，此時就輪到主控芯片登場了。簡單來說，主控芯片就好似固態(tài)硬盤中的“CPU”，通過一系列固件算法讓數據在不同閃存芯片間的“調度”，最大限度挖掘閃存芯片的讀寫速度，延長閃存芯片的使用壽命。
當前主流的主控芯片廠商有 marvell（俗稱“馬牌”）、SandForce、siliconmotion、phison、jmicron等。而這幾大主控廠商，又都有著自己的相應特點，應用于不同層級的固態(tài)產品。
緩存芯片：極易被忽視的存在
機械硬盤中通常會內置16MB～64MB不等的緩存芯片，它們在機械硬盤發(fā)揮了類似內存的作用，彌補了讀寫速度過慢的缺陷。由于固態(tài)硬盤自身的讀寫速度已經很快，因此緩存芯片在固態(tài)硬盤的效果遠不如機械硬盤那般明顯，而且緩存芯片的大小又不影響固態(tài)硬盤的壽命（影響壽命的是閃存芯片的寫入次數），因此時下已有不少SSD（如東芝）已經取消了內置緩存芯片的設計。
其實咱們沒有必要糾結于SSD的緩存，既然廠商敢不用緩存，那就說明已經通過主控算法彌補了取消緩存可能帶來的缺陷。通過實測，沒有緩存的東芝SSD性能和壽命都沒有任何問題。所以，也許在不久的將來，緩存芯片將被SSD踢出三駕馬車之外。
看到這里，相信你已經對固態(tài)硬盤的構成，以及影響其性能發(fā)揮的原理有了更為深入的了解，此時再購買固態(tài)硬盤是不是更加游刃有余了？
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無CPU電壓 ? https://www.chinafix.com/zt/32071-1.html