20TB硬盤2020年之前推出 用玻璃基板制造
在過去短短幾年里，硬盤密度提升的速度顯著放慢。雖然希捷與西數(shù)繼續(xù)努力，裝入更多盤片、運(yùn)用氦，不斷推出更大容量的硬盤，不過硬盤密度提升的速度漸漸慢下來，這是不爭的事實(shí)。現(xiàn)在西數(shù)和希捷朝著20TB大容量硬盤邁進(jìn)，這一次玻璃基板成為“關(guān)鍵先生”。 到現(xiàn)在為止，只有筆記本硬盤運(yùn)用玻璃基板，與鋁基板相比玻璃有幾個(gè)優(yōu)勢(shì)。首先，玻璃比鋁更堅(jiān)固，允許廠商裝進(jìn)更薄更輕的盤片。另外，與鋁基板相比，玻璃基板更平坦更光滑，結(jié)合更緊密，變熱時(shí)膨脹弱了很多，也就是說應(yīng)付熱膨脹的能力更強(qiáng)了。還有，讓主軸按給定速度轉(zhuǎn)動(dòng)玻璃盤片，需要的電量少一些，如果采用鋁制造盤片，因?yàn)樗闹亓恐匾恍阅芎母咭稽c(diǎn)?！ ∪毡酒髽I(yè)Hoya相信，HDD制造商會(huì)在3.5英寸硬盤中運(yùn)用玻璃，2.5英寸筆記本硬盤已經(jīng)用上了。Hoya展示了原型玻璃盤片，厚度有兩種，一種0.5毫米，一種0.381毫米，現(xiàn)在運(yùn)用的盤片厚度為0.635毫米。盤片與盤片之間必須留有空隙，話雖如此，如果盤片尺寸縮小40%，就可以在相同容量的硬盤內(nèi)裝入更多盤片。玻璃基板方便廠商引入熱輔助磁性寫入硬盤技術(shù)(heat-assisted magnetic recording，HAMR)，如果你想在硬盤上寫入數(shù)據(jù)，硬盤會(huì)用激光對(duì)書寫部分加熱。希捷準(zhǔn)備在2018年推出HAMR硬盤，2020年將容量擴(kuò)大到20TB。 為什么廠商會(huì)在3.5英寸硬盤上運(yùn)用玻璃基板呢?因?yàn)镠DD產(chǎn)業(yè)如果想與SSD競爭，只有一張牌可以大：增加容量。云服務(wù)越來越流行，備份服務(wù)涌現(xiàn)，企業(yè)的后端儲(chǔ)存需要越來越大。企業(yè)用SSD和NADN緩存數(shù)據(jù)，有些企業(yè)在緩存服務(wù)器中用NAND取代DRAM。三星有時(shí)會(huì)推出大容量NAND儲(chǔ)存器，它的性能HDD比不上，不過三星產(chǎn)品未能在市場上普及，因?yàn)閮r(jià)格太貴，大家受不了。 HDD與SSD的價(jià)格差距已經(jīng)縮小，我們看到SSD向一些領(lǐng)地滲透，原來這些領(lǐng)地被大容量HDD統(tǒng)治。很長一段時(shí)間以來，消費(fèi)者就在向NAND轉(zhuǎn)移，不過愛好者依舊會(huì)購買HDD，用于存放本地備份數(shù)據(jù)。 從長遠(yuǎn)看，只有增加容量HDD才能增強(qiáng)吸引力，即使玻璃盤片成本高一些，企業(yè)也會(huì)接受的。在近日之內(nèi)，如果你需要100-500TB的容量，SSD絕對(duì)不便宜。再看全球，數(shù)據(jù)越來越多，儲(chǔ)存需要越來越大，增速一點(diǎn)也沒有放緩的跡象。