Intel八代酷睿i7-8700K首發(fā)開蓋！這才是漲價(jià)的真正原因！
10月6日凌晨，Intel 8代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器正式在國內(nèi)上市發(fā)售了，正式發(fā)售的Intel 八代酷睿i7-8700K售價(jià)漲價(jià)幅度明顯，究竟是什么促使Intel漲價(jià)的呢？HKEPC對八代酷睿i7-8700K處理器進(jìn)行了開蓋，揭開它神秘的面紗！
Intel八代酷睿i7-8700K首發(fā)開蓋 圖1
仔細(xì)觀察和測量后發(fā)現(xiàn)，升級到6核心的八代酷睿i7-8700K Die面積約151平方毫米，比四核心的7700K多出29平方毫米。 散熱方面，依然是萬年硅脂，不過由于面積增大，5GHz不成問題。Intel八代酷睿i7-8700K首發(fā)開蓋 圖2
另一個(gè)有趣的問題并非開蓋得出，二而是來自發(fā)燒友David Shor。他發(fā)現(xiàn)Coffee Lake的LGA1151接口的電氣規(guī)劃和之前Kaby Lake/Skylake不盡相同，前者更應(yīng)該稱之為LGA 1151 v2，所以才造成了8代酷睿桌面和300系主板相互鎖死。Intel八代酷睿i7-8700K首發(fā)開蓋 圖3
由此來看，即使后續(xù)解鎖BIOS，也不一定能在100/200系主板點(diǎn)亮。Intel八代酷睿i7-8700K首發(fā)開蓋 圖4
雖然八代酷睿i7-8700K漲價(jià)幅度明顯，但居然是一片難求，全球各種缺貨，也許是因?yàn)槲镆韵橘F吧。
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