打造史上最強(qiáng)芯！AMD兩款ZEN系列芯片明年發(fā)布
多年以來，AMD一直在與因特爾這家世界最大的芯片制造商進(jìn)行競爭，為了獲取更有利的市場地位，AMD正在籌劃推出最新的Zen系列芯片，其或?qū)⒊蔀槭陜?nèi)最具競爭力的芯片產(chǎn)品，AMD的資深研究元和Zen系列芯片的設(shè)計(jì)工程師Michael Clark周二在美國加州丘珀蒂諾的芯片開發(fā)會(huì)議上透露了一些關(guān)于Zen的細(xì)節(jié)，如果Zen系列成功發(fā)布，因特爾公司上百億的芯片業(yè)務(wù)會(huì)受到AMD的巨大沖擊，Moor Insights & Strategy.的首席分析師Patrick Moorhead表示：“這是一件非常棒的事情，雖然到正式發(fā)售還有一點(diǎn)時(shí)間，但我相信AMD目前擁有歷史上最好的一次機(jī)遇，可以說這是十年來AMD公司最大的一件事情。”
AMD 總裁Lisa Su和Mark Papermaster表示，Zen芯片是AMD公司的突破性研究成果，AMD提供的基準(zhǔn)測試中，它的性能超過了目前因特爾最快的10核 Broadwell-E芯片，隨著時(shí)間的推移，這款芯片還可以裝載到薄型筆記本，高端游戲本和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中，它是AMD上百名工程師的心血之作，AMD也裁簡了一系列的工作來專注完成了這款芯片的開發(fā)。
AMD最初兩款基于 Zen核心的8核16線程的是Summit Ridge臺式電腦芯片和32核64線程的Naples芯片，Summit Ridge芯片將于今年4季度發(fā)布，而Naples則將于明年2季度發(fā)布，Gartner分析師馬丁雷諾表示：“這給了因特爾足夠的時(shí)間去追趕，但是我們還是需要等AMD的最終產(chǎn)品發(fā)布之后再下定論，能否擊敗因特爾，目前還無法確定?！?/p>
目前為止，因特爾發(fā)布了7代核心處理器，但他們也在為推出明年的新款Xeon Phi系列芯片做準(zhǔn)備，從歷史上看，在同樣的時(shí)期因特爾芯片往往比AMD的更快，更具優(yōu)勢，但這次AMD是積極的，正如Clark所說：“我們已經(jīng)做好了和因特爾競爭的準(zhǔn)備?！?/p>
AMD 使用了合約芯片制造商GlobalFoundries的14納米鰭式場效電晶體(FinFET)，通過這項(xiàng)技術(shù)，芯片的理效率和性能都能大大改善，這為 AMD競爭因特爾提供了極大的優(yōu)勢，3GHZ的Zen芯片處理器的前代Excavator處理器快了1.4倍，Papermaster表示最顯著的改進(jìn)在于對緩存的重新設(shè)計(jì)，在改進(jìn)分支預(yù)測的同時(shí)實(shí)現(xiàn)多線程，新的設(shè)計(jì)也能夠更有效的控制芯片功耗，這些改變都讓芯片能夠更快地抓取數(shù)據(jù)，預(yù)測需要使用的數(shù)據(jù)，同時(shí)處理多項(xiàng)任務(wù)，AMD采用的是此前從未有過的新技術(shù)。
Clark 表示：“在設(shè)計(jì)的過程中，我們通過追蹤工具模擬功耗，權(quán)衡比較處理效率和功耗之間的比例，你可以清楚的看見哪里做了一個(gè)錯(cuò)誤的決定，基礎(chǔ)架構(gòu)哪里出現(xiàn)了失衡，因特爾的X86架構(gòu)的功耗問題最為明顯，由于可變長度指令，X86架構(gòu)的很難同時(shí)處理多項(xiàng)任務(wù)，結(jié)果就是在單一的狹長通道路浪費(fèi)了功耗，AMD則會(huì)首先通過分支預(yù)測來判斷數(shù)據(jù)和指令即將出現(xiàn)的地方，雖然目前也有許多處理器采用的這種方法，但AMD的更加高效，我們用micro-ops記憶此前執(zhí)行的指令，因此這樣可以根據(jù)記憶進(jìn)行下一次的處理，速度可以快上許多，更好的緩存系統(tǒng)也意味著不會(huì)出現(xiàn)在處理過程中讓部分處理單元閑置的問題，所有處理單元都會(huì)為抓取下一份數(shù)據(jù)進(jìn)行準(zhǔn)備，相比之前的4個(gè),AMD的Zen處理器升級到了每轉(zhuǎn)遣發(fā)6個(gè)micro-ops，在保持設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單的基礎(chǔ)上提高處理速度?！?/p>
Clark還表示：“這只是AMD的首款Zen系列芯片，后續(xù)還會(huì)有許多升級并開發(fā)更多高性能的Zen產(chǎn)品，總之，強(qiáng)大AMD已經(jīng)回來了!”