RedmiK30Pro真機(jī)曝光：“奧利奧”式相機(jī)＋搭載彈出全面屏設(shè)計(jì)。
RedmiK30Pro真機(jī)曝光，采用了"奧利奧"式后置相機(jī)形態(tài)，擁有總共四顆攝像頭，同時(shí)也繼續(xù)采用升降式前置攝像頭方案，保證所謂的"搭載彈出全面屏設(shè)計(jì)。
盧偉冰表示：無挖孔、無劉海以及無水滴確實(shí)能給我們帶來更好、更完整的全面屏視覺體驗(yàn)，尤其是彈出屏是目前最極致的全面屏，但由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜以及厚度增加，更重要的是研發(fā)難度實(shí)在太大，因此，能搭載彈出全面屏的旗艦在2020年將少之甚少。
那么，彈出屏的難度到底在哪里？盧偉冰解釋道，首先，5G手機(jī)元器件數(shù)量大幅度增加，從而導(dǎo)致主板元器件排布更加困難，而在元器件激增的基礎(chǔ)上，前置彈出和后置居中設(shè)計(jì)對主板設(shè)計(jì)也提出了巨大的挑戰(zhàn)，一整塊主板就要被分割出兩個(gè)“大坑”；另外，主板被分割后，散熱也是一個(gè)大難題，因?yàn)橛袃蓚€(gè)“大坑”則無法將熱源居中；同時(shí)還要保障大電量，保證5G用戶對續(xù)航的需求。
而這也意味著，相對來說更小孔徑的挖孔屏將成為2020年旗艦機(jī)新趨勢，一方面可保證手機(jī)的屏占比高，還能讓5G手機(jī)保持輕薄，不妥協(xié)前置相機(jī)，而且技術(shù)也很成熟，但仍有一個(gè)最大的缺陷，那就是視覺區(qū)域不規(guī)整。不過，令人欣喜的是， Redmi K30 Pro依然知難而進(jìn)，搭載了彈出全面屏設(shè)計(jì)。
從下圖片中看到，Redmi K30 Pro采用了"奧利奧"式后置相機(jī)形態(tài)，擁有總共四顆攝像頭，同時(shí)也繼續(xù)采用升降式前置攝像頭方案，保證所謂的"真全面屏"設(shè)計(jì)。 相信很多人第一眼看到Redmi K30 Pro的后置"奧利奧"式相機(jī)模組都會感到非常熟悉，原因很簡單，這種類似方案最早出現(xiàn)在去年的華為Mate30 Pro身上出現(xiàn)。 另外，據(jù)爆料，Redmi K30 Pro將搭載索尼6400萬像素IMX686傳感器，并支持主攝和長焦端的雙OIS光學(xué)防抖，很可能是有史以來最強(qiáng)硬件規(guī)格的IMX686模組。其他配置方面，該機(jī)搭載高通驍龍865芯片、LPDDR4X或LPDDR5內(nèi)存、UFS3.0閃存、以及33W有線快充。 這樣“丑”的手機(jī)，你還愿意剁手嗎？評論 (0)