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AMD銳龍5 5600X開蓋拆解曝光:ZEN3內(nèi)部一覽無余

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  ZEN3架構(gòu)的Ryzen 5 5600開蓋、拆解照片,跟隨本文一起來了解一下吧!

  開蓋過程不太順利,由于低估了銳龍5000處理器釬焊的堅固程度,導(dǎo)致開蓋對CCD核心造成了部分破壞。

  盡管有所損失,但芯片的重要區(qū)域能夠看清楚,拍照工作依然得以繼續(xù)進行。

  Ryzen 5 5600擁有一個IOD和一個CCD。較大的是IOD,面積為125平方毫米,擁有20.9億個晶體管,依然采用GlobalFoundries 12nm工藝制造,和Ryzen 3000中的IOD沒有太多差別。IOD中包含了內(nèi)存、PCIe、SATA、USB等控制器,并通過Infinity Fabric over Package連接到CCD芯片。

  較小的CCD芯片面積為80.7平方毫米,使用臺積電7nm工藝制造,擁有41.5億個晶體管,包含了8個CPU核心。ZEN3架構(gòu)的CCD在尺寸和晶體管數(shù)量上相比ZEN2都要稍大一些。

  對比一下Fritzchens Fritz以前拍攝的ZEN2架構(gòu)CCD內(nèi)核照片:

  可以印證一下PPT中兩種架構(gòu)之間的差異:

  在ZEN3架構(gòu)中,32MB容量的L3緩存作為一個整體,可以被8個核心直接訪問,大幅降低了核心延遲,并提高了L3緩存的使用效率。雖然這次看到的只是破碎殘缺狀態(tài)的CCD,但依然難掩ZEN3架構(gòu)設(shè)計之美。

Q:Ryzen5 5600開蓋過程順利嗎?
A:開蓋過程不太順利,由于低估了銳龍5000處理器釬焊的堅固程度,導(dǎo)致開蓋對CCD核心造成了部分破壞。
Q:Ryzen5 5600的IOD面積有多大?
A:Ryzen5 5600較大的IOD面積為125平方毫米。
Q:Ryzen5 5600的IOD采用什么工藝制造?
A:Ryzen5 5600的IOD依然采用GlobalFoundries12nm工藝制造。
Q:Ryzen5 5600的IOD包含哪些控制器?
A:Ryzen5 5600的IOD中包含了內(nèi)存、PCIe、SATA、USB等控制器。
Q:Ryzen5 5600的IOD如何連接到CCD芯片?
A:通過InfinityFabric over Package連接到CCD芯片。
Q:Ryzen5 5600的CCD面積是多少?
A:較小的CCD芯片面積為80.7平方毫米。
Q:Ryzen5 5600的CCD使用什么工藝制造?
A:使用臺積電7nm工藝制造。
Q:Ryzen5 5600的CCD擁有多少個晶體管?
A:擁有41.5億個晶體管。
Q:ZEN3架構(gòu)的CCD在尺寸和晶體管數(shù)量上與ZEN2相比如何?
A:ZEN3架構(gòu)的CCD在尺寸和晶體管數(shù)量上相比ZEN2都要稍大一些。
Q:ZEN3架構(gòu)中L3緩存有什么特點?
A:在ZEN3架構(gòu)中,32MB容量的L3緩存作為一個整體,可以被8個核心直接訪問,大幅降低了核心延遲,并提高了L3緩存的使用效率。

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