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英特爾將推出XeonW-3275處理器 28核56線程功耗達(dá)205W

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在AMD接連推出16核32線程、32核64線程的壓力下,英特爾也將旗下的酷睿處理器核心數(shù)大幅增加,不過酷睿i9系列目前依然是最多18核36線程,去年才推出了大殺器Xeon-W3175X處理器,使用了Skylake-SP架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了28核56線程,不過TDP功耗也高達(dá)255W,創(chuàng)造了民用CPU的新紀(jì)錄。

現(xiàn)在英特爾又要更新Xeon 3000系列處理器了,使用Cascade Lake-SP架構(gòu)取代Skylake-SP架構(gòu),旗艦產(chǎn)品是Xeon W-3275,將取代目前的Xeon W-2195,核心/線程數(shù)提升到28核56線程,TDP功耗只有205W,插槽從LG2066升級(jí)到LGA3467。

英特爾Xeon W-3275處理器已經(jīng)出現(xiàn)了GeekBench 4的數(shù)據(jù)庫(kù)中,測(cè)試使用的是超微X11SPA-T主板,基于C621芯片組,顯示為L(zhǎng)GA1151插槽,但實(shí)際上是LGA3467插槽。

從Xeon W-3275處理器的參數(shù)來看,L1指令緩存、數(shù)據(jù)緩存都是32KB,L2緩存為每核心1MB,L3緩存為共享38.5MB,基礎(chǔ)頻率2.5GHz,加速頻率高達(dá)4.6GHz,這個(gè)頻率要比目前的旗艦Xeon-2195處理器的2.3GHz-4.3GHz高得多,而且后者的核心數(shù)只有18個(gè)。

不過頻率、核心大幅提升的代價(jià)就是TDP功耗,從目前Xeon-2000系列的140W提升到了205W,但是與目前的Xeon W-3175X處理器的255W TDP相比,Xeon W-3275處理器的TDP實(shí)際上降低了50W。

至于性能,Xeon W-3275處理器的GK4單核為5211分,多核為39889分。

除了Xeon W-3275處理器之外,英特爾Xeon-3000系列還會(huì)有W-3265/3245/3235/3225/3223等其他五款處理器,核心數(shù)分別是24、16、12、8、8,基礎(chǔ)頻率分別是2.7GHz、3.2GHz、3.3GHz、3.7GHz、3.5GHz,TDP功耗分別是205W、205W、180W、160W、160W。

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