維修電腦兼修手機的可行性探討第三篇--手機維修的特點
手機維修中常見的故障和維修方法 （1）、軟件故障維修，現(xiàn)在的日常維修中，智能手機的軟件故障占了很大一部分。其中很多還是人為造成的，比如手欠設(shè)置密碼卻給忘了，還有很多人自己升級系統(tǒng)造成不開機的。自己刪除安卓手機上的東西東西刪錯導(dǎo)致的不開機的。甚至經(jīng)常不關(guān)機就拆電池的，也比較容易導(dǎo)致手機系統(tǒng)出現(xiàn)問題的。類似的問題簡單一點的，可以用雙清來解決，雙清不行就刷機。除了少數(shù)字庫門的手機，刷機都可以解決定屏等故障。PS：這里推薦大家一個下載手機刷機資料和維修資料的網(wǎng)站。東海論壇，這個網(wǎng)站的資料比較齊全，但是現(xiàn)在做得也不怎么厚道了，下載要買VIP會員，想要下載速度更快的還要買下載VIP?！ 。?）、硬件維修，現(xiàn)在的手機硬件故障一般是摔壞或進水導(dǎo)致的，也有一部分是設(shè)計上的和零件的缺陷導(dǎo)致的。摔過的手機，容易出現(xiàn)屏破或者零件虛焊的情況。屏壞的比較簡單，換屏就行，只有細心一點都不難換。屏與殼體之間一般都是用膠粘起來的。拆屏的時候先用風(fēng)槍或吹風(fēng)機對著屏幕四周加熱十多秒再用軟卡片撬開就可以了。需要注意的是，現(xiàn)在有很多屏是一體屏，就是顯示屏和觸摸屏是一體的，如果只更換其中一個需要用到分離機和貼合機等等。如果是摔過的手機，出現(xiàn)開不了機，或者定屏的情況，很多是芯片虛焊導(dǎo)致的，這時可以夾維修電源，用手按住懷疑虛焊的芯片，然后再開機測試。如果按住某個芯片后開機正常的，加焊芯片或者干脆重植一下就可以解決了?！ ∵@里重點說一下手機芯片的焊點重植方法，手機芯片因為體積都相對比較小，焊點一般都是使用錫漿來重植的，相對電腦的顯卡芯片等值珠要難很多。手機芯片重植時，殘留在芯片上的焊點，只要焊點不是相連的都可以保留，好的焊點可以幫助更好 的定位植錫網(wǎng)。令植錫的效率更高?！ ∵@是手機芯片植錫的方法，比電腦芯片植珠要難很多。
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這是電腦芯片植珠方法：
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PS：在給手機芯片植錫的時候，刮好錫漿后用風(fēng)槍加熱一定要注意，錫漿最好不要一次加熱到凝固點，因為溫度一下子升高會導(dǎo)致錫漿沸騰起來后與旁邊的點連在一起，要先慢慢把錫漿吹干，加熱的時候會看到錫漿的水分干掉，這時候要把風(fēng)槍移開一下，然后等二三秒再加熱。這樣焊點的錫漿就不會那么容易連在一起的。 進水手機處理一般先把主板上的送話器等用排線或?qū)Ь€焊接起來的零件拆下來后（避免清洗的時候，洗板水把塑料和攝像頭，送話器等東西搞壞，送話器浸入洗板水上后，是有一個壞一個的，一定要注意），把主板放到超聲波清洗器里，加上洗 板水，清洗幾分鐘后拿出主板用吹風(fēng)機吹干。再夾維修電源檢測主板有沒有損壞的零件。一般進水手機，比較容易壞的零件是電源芯片、功放，背光電路和WIFI芯片這些電流比較大的電路。特別是進水后還開機使用或者充電的。這些零件損壞的機率更大。作者：yuchangtai?點擊查看空間：http://www.chinafix.com/home.php?mod=space&uid=571844&do=profile
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