銘u首款DDR4內(nèi)存“終結(jié)者Q3”正式發(fā)布：號稱擎天柱的鎧甲
板卡廠商進(jìn)軍存儲行業(yè)似乎已經(jīng)成為流行趨勢，幾乎各家都有自己的SSD固態(tài)存儲產(chǎn)品，內(nèi)存也不斷迎來新品牌。11月9日，專注DIY硬件16年以顯卡和主板為主的銘u也正式推出了銘u首款DDR4內(nèi)存――終結(jié)者Q3，號稱擎天柱的鎧甲。這款內(nèi)存有何特殊之處呢？接下來小編帶大家詳細(xì)了解！ 銘u首款DDR4內(nèi)存“終結(jié)者Q3”正式發(fā)布 圖1 銘u首款DDR4內(nèi)存命名為“終結(jié)者Q3”，號稱擎天柱的鎧甲。在內(nèi)存條的DRAM顆粒用料上，銘u稱全系列都采用了原裝DRAM顆粒，搭配了8層PCB的電路板，金手指采用先進(jìn)的6μ化學(xué)沉金工藝，不但耐插耐拔，而且有著很強的信號抗干擾能力。
銘u首款DDR4內(nèi)存“終結(jié)者Q3”正式發(fā)布 圖2
性能上，頻率2400Mhz起步，在兼容性方面，不但兼容雙通道技術(shù)，而且也能支持大部分主流平臺，包括Intel Skylake、KabyLake、X99、X299、AMD Ryzen等等，對于當(dāng)前主流游戲英雄聯(lián)盟、DOTA、絕地求生等等都能一一應(yīng)對，但具體時序暫未披露，據(jù)稱也不低。銘u首款DDR4內(nèi)存“終結(jié)者Q3”正式發(fā)布 圖3
外觀設(shè)計靈感來源于變形金剛擎天柱的首領(lǐng)之劍(Sword of chieftain)，內(nèi)存散熱器采用航空級鋁合金材質(zhì)，CNC、陽極氧化、噴砂等多道制造工藝。據(jù)介紹，這種散熱器是根據(jù)熱力學(xué)冷熱對流原理，設(shè)計出不對稱的斜體“風(fēng)道”凸槽結(jié)構(gòu)和頂部開孔，讓顆粒產(chǎn)生的熱量能通過“風(fēng)道”預(yù)留的空間傳遞到上方開孔處并迅速排出，從而達(dá)到最佳散熱效果。銘u首款DDR4內(nèi)存“終結(jié)者Q3”正式發(fā)布 圖4
銘u首款DDR4內(nèi)存“終結(jié)者Q3”，定位主流市場，主打“無鎧甲不內(nèi)存”，配置高端內(nèi)存才有的散熱器馬甲。目前，這款內(nèi)存已經(jīng)正式上市！你是否心動了呢？對這款產(chǎn)品感興趣的朋友不妨保持關(guān)注吧!該文章被收錄于：
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