聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
聯(lián)發(fā)科P60發(fā)布會現(xiàn)場
整場發(fā)布會都圍繞著AI（人工智能）展開。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，內(nèi)建P60的手機會在四月份陸陸續(xù)續(xù)上市，目前聯(lián)發(fā)科和多家技術(shù)廠商合作，研發(fā)基于P60的人工智能應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科官方宣稱，Helio P60相較去年發(fā)布的P23處理器，性能提升了70%，執(zhí)行大型游戲時功耗降低25%。Helio P60芯片共有八顆核心構(gòu)成，其中包括四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，最高主頻為2.00GHz。
官方公布了P60的跑分數(shù)據(jù)，多核分數(shù)為5871，單核分數(shù)為1524，基本上和驍龍660處理器的跑分持平。
功耗方面，聯(lián)發(fā)科表示，P60采用的12納米工藝讓這顆處理器的功耗表現(xiàn)接近竟品10納米工藝芯片的表現(xiàn)。
拍照方面，Helio P60采用三核ISP+雙核APU構(gòu)架，它支持3200萬像數(shù)攝像頭、30fps視頻拍攝或者2400萬像素+1600萬像素雙攝像頭的硬件組合。拍照性能相比上一代處理器P30提升了兩倍，在人臉識別、自動對焦等方面的處理上更加精準。另外，這顆處理器支持RAW格式拍攝和實時背景虛化拍攝。
和華為麒麟芯片不同，P60并沒有內(nèi)置獨立NPU人工智能單元，而是采用自家的NeuroPilot AI技術(shù)。這項技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。另外，P60搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化同時，另一顆來處理HDR合成等功能，二者同時進行。
聯(lián)發(fā)科與多家技術(shù)廠商合作，在AI平臺研發(fā)應(yīng)用
目前聯(lián)發(fā)科已聯(lián)合多家廠商在Helio P60平臺開發(fā)AI應(yīng)用。比如騰訊安全團隊利用AI學(xué)習的特性，增強對手機病毒的檢測能力；天天P圖利用Helio P60平臺研發(fā)拍照美顏；還有商湯科技、曠世科技、虹軟等多家廠商在人臉識別、拍照等方面進行研發(fā)。
事實上，聯(lián)發(fā)科技目前的處境算不上太好。數(shù)據(jù)顯示，2018年2月聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收127.1億新臺幣（約合27億元），環(huán)比下滑24.5%，和去年同期相比下滑25%。這是聯(lián)發(fā)科近三年來最低的一次月度營收。
在2018年的1月份和2月份，聯(lián)發(fā)科總共營收為295.4億新臺幣，同比下降了16.2%。到2月份為止，聯(lián)發(fā)科月度收入已經(jīng)連續(xù)下滑六個月。
可以說，P60處理器是聯(lián)發(fā)科的一次賭局，能否扳回一局就看這顆芯片在手機終端的表現(xiàn)了。再說回產(chǎn)品，相對中高端處理器來說，P60在工藝制程、性能、AI等方面的參數(shù)做得很漂亮。不過，相對高通、華為來講，聯(lián)發(fā)科的人工智能芯片來得稍晚了一些
Q:Helio P60 芯片的制程工藝是什么？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 芯片的制程工藝。
Q:Helio P60 對飆的是哪款處理器？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 對飆的處理器。
Q:Helio P60 的性能相比 P23 處理器提升了多少？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 相比 P23 處理器的性能提升幅度。
Q:Helio P60 的核心構(gòu)成是怎樣的？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 的核心構(gòu)成。
Q:Helio P60 的跑分數(shù)據(jù)是多少？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 的跑分數(shù)據(jù)。
Q:Helio P60 的功耗表現(xiàn)如何？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 的功耗表現(xiàn)。
Q:Helio P60 的拍照方面有哪些特點？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 在拍照方面的特點。
Q:Helio P60 采用的人工智能技術(shù)是什么？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 采用的人工智能技術(shù)。
Q:聯(lián)發(fā)科與哪些技術(shù)廠商合作開發(fā) AI 應(yīng)用？
A:文檔中未明確提及聯(lián)發(fā)科與哪些技術(shù)廠商合作開發(fā) AI 應(yīng)用。
Q:聯(lián)發(fā)科 2018 年 2 月的營收情況如何？
A:文檔中未提及聯(lián)發(fā)科 2018 年 2 月的營收情況。
Q:HelioP60 芯片的制程工藝是什么？
A:HelioP60 芯片采用 12 納米制程工藝。
Q:HelioP60 對飆的是哪款處理器？
A:HelioP60 對飆高通驍龍 660 處理器。
Q:HelioP60 的性能相比 P23 處理器提升了多少？
A:HelioP60 相較 P23 處理器，性能提升了 70%。
Q:HelioP60 的核心構(gòu)成是怎樣的？
A:HelioP60 芯片共有八顆核心構(gòu)成，其中包括四顆 CortexA73 大核和四顆 CortexA53 小核心，最高主頻為 2.00GHz。
Q:HelioP60 的跑分數(shù)據(jù)是多少？
A:多核分數(shù)為 5871，單核分數(shù)為 1524。
Q:HelioP60 的功耗表現(xiàn)如何？
A:P60 采用的 12 納米工藝讓這顆處理器的功耗表現(xiàn)接近競品 10 納米工藝芯片的表現(xiàn)。
Q:HelioP60 的拍照方面有哪些特點？
A:采用三核 ISP+雙核 APU 構(gòu)架，支持 3200 萬像素攝像頭、30fps 視頻拍攝或者 2400 萬像素+1600 萬像素雙攝像頭的硬件組合，拍照性能相比上一代處理器 P30 提升了兩倍