華為海思處理器970，將直接面對高通830
華為海思處理器在升級上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn)，昨天我們已經(jīng)曝光過海思麒麟960，不過這只是一個(gè)小菜而已。據(jù)最新消息報(bào)道，華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預(yù)計(jì)會在明年推出，可直接對抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
從曝光的消息來看，海思麒麟960基于16nm的工藝制程，它使用的是ARM下一代高性能核心Artemis+A53的組合，GPU升級到八核，整合LTE Cat.12基帶，且支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，真正意義上的華為全網(wǎng)通處理器。
?鑒于這樣的情況，如果麒麟970不跳票的話，可能跟麒麟960差不多，也是基于16nm工藝制程，支持全網(wǎng)通等，但處理器、GPU主頻都會有多提高，當(dāng)然這也只是猜測，或許它會有脫胎換骨的巨變。
有消息表示，這款手機(jī)搭載了10nm工藝制程，整合了LTE Cat.16基帶，內(nèi)置八顆Kryo核心，而后者會使用臺積電10nm FinFET新工藝制造，配備Artemis、A53、A35三種核心，同時(shí)集成PowerVR GPU，最高支持8GB內(nèi)存，安兔兔跑分可達(dá)16萬。
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