華為海思麒麟970曝光，華為追上高通還要多久？
高通驍龍下一代旗艦處理器835的部分參數(shù)現(xiàn)在已經(jīng)得到了曝光，該枚芯片的代號(hào)為MSM8998，將采用八核心的結(jié)構(gòu)，使用全新的Adreno540 GPU，使用全球最快的X16 LTE千兆基帶。由三星代工，使用最新的10nm工藝。這枚芯片將有三星S8全球首發(fā)，在明年第一季度量產(chǎn)。
安兔兔也在微博上曝光了驍龍835工程機(jī)的跑分，可以看到，這枚處理器性能已經(jīng)完全碾壓蘋(píng)果的A10處理器，而在量產(chǎn)機(jī)上，相信跑分會(huì)更高。
除了高通的處理器，明年同樣備受關(guān)注的還有華為的海思麒麟970處理器。今年的海思麒麟960已經(jīng)展現(xiàn)了華為在處理器方面的實(shí)力，而明年的旗艦芯片將同樣適用10nm工藝，不過(guò)將由臺(tái)積電生產(chǎn)。海思麒麟970于高通驍龍835在明年注定要有一場(chǎng)硬仗。
但華為的處理器與高通還是有差距的，而你認(rèn)為華為會(huì)在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)趕上并超過(guò)高通？
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