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　　據(jù)Patenty Apple報道，蘋果于近日取得了在SIM卡與音訊模組的加強防水專利技術(shù)，除了加強涂層之外，還加入了密封式設計。未來iPhone防水性能或大增。 　　目前的iPhone可能進水的位置包括喇叭、SIM卡糟、Lightning插頭位置、按鈕等。而根據(jù)外媒Patenty Apple報道，蘋果最新取得的2項美國專利專利內(nèi)容中顯示，會強化iPhone SIM卡托盤以及音訊模組的防水性能。 　　首先是在機身內(nèi)部設計兩層涂層，防止液體從SIM卡托盤或者音訊模組進入。另一方面音訊模組也將設定密封成份，不讓液體進入音訊模組與鄰近的介面。 　　此外，還有一項歐洲專利內(nèi)容表示，蘋果將會在機身設計一層防水涂層，邊框再設計透明保護層，涂層之間設有空隙讓水份迅速排出，有助機身與顯示屏組裝的防水品質(zhì)。密封材料可能會使用到聚氨酯等化學聚合物材料、UV膠等其他材質(zhì)。 　　iPhone X可達到IP67防水等級，即可在1公尺水面之下，防水約30分鐘。如果有增強技術(shù)，蘋果將邁向達到IP68防水等級，即可持續(xù)浸入超過1公尺深的水中。