聯(lián)發(fā)科：有了7nm工藝，我敢造12核的處理器
這兩年，CPU市場動(dòng)蕩不安。Intel性能提升緩慢。蘋果A10再次提升主頻，將手機(jī)CPU的單核性能再次提升到另一個(gè)高度！三星14nm工藝成熟，又打響10nm工藝的信號槍。高通4核心的驍龍821繼續(xù)撐場（比方說LG和華碩，今年上半年則繼續(xù)用它），驍龍835用三星10nm工藝，產(chǎn)量不理想。麒麟960提前出手，用Cortex-A73架構(gòu)扛下驍龍821和三星8890的大招。
聯(lián)發(fā)科？10核心的X20、X25口碑不佳。P10被“大廠”所用，還能有個(gè)2000+的售價(jià)，總算不再只是“千元機(jī)”，P10這顆入門處理器被“大廠”售價(jià)2000+，反之定位高端的X20、X25則多數(shù)被用在了“千元機(jī)”上。聯(lián)發(fā)科很尷尬呀！
工藝制程和A72架構(gòu)導(dǎo)致的續(xù)航發(fā)熱在X系列上表現(xiàn)明顯。至于P10雖然工藝制程也落后，但畢竟是A53的低性能架構(gòu)。沒X20那么夸張。聯(lián)發(fā)科急需先進(jìn)的工藝制程挽救一下【聯(lián)發(fā)科：別走，我覺得我還是可以搶救一下的】。
同樣的還有臺積電。臺積電并沒有直接殺出10nm工藝制程懟三星，而是蓄力7nm工藝制程來個(gè)側(cè)面狙擊。最快今年下半年7nm工藝就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)了。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然不會放過。決定來個(gè)反擊。而在聯(lián)發(fā)科前面的是僅憑借GPU就能獨(dú)霸一方的高通，后面是憑借工藝制程和多核心貓鼬架構(gòu)的三星。今年聯(lián)發(fā)科的任務(wù)是，在“驍龍835”和“Exynos8895”（“9810”）之間殺出一條路。這時(shí)候，聯(lián)發(fā)科能做的除了臺積電7nm的工藝支撐，還有就是以核心數(shù)怒懟。
實(shí)際上，ARM移動(dòng)CPU最多只能4核心，而再多則是靠多從簇堆積。也就是big.LITTLE方案。這個(gè)方案在Cortex-A7和A15架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)。最早這么干的是三星，隨后就是聯(lián)發(fā)科了。聯(lián)發(fā)科還再進(jìn)一步，搞了3從簇。也就是聯(lián)發(fā)科X20和X25。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科接下來還會這么干的。沒有在公版架構(gòu)上做優(yōu)化設(shè)計(jì)，也沒有強(qiáng)大的GPU支撐，也就只能靠核心堆積了。
高通有Kyro，三星有Mongoose。在基于同一個(gè)公版架構(gòu)的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科的勝算幾乎為0，所以，堆核心也是最簡單有效的辦法。但前提是功耗發(fā)熱控制優(yōu)秀以至于可以長時(shí)間多核心高頻運(yùn)行。顯然X20做不到。急需7nm補(bǔ)救。至于12核的實(shí)際效果，等它出來再說吧！