新思猛攻高階嵌入式應(yīng)用 ARC處理器新IP發(fā)功
新思科技（Synopsys）在嵌入式市場(chǎng)攻勢(shì)再起。有鑒于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜且對(duì)運(yùn)算效能的要求大幅提高，新思科技宣布推出ARC處理器的全新硅智財(cái)（IP）系列--DesignWare ARC HS；該系列為目前最高效能的ARC處理器核心，可望滿足原始高階嵌入式系統(tǒng)開發(fā)商的設(shè)計(jì)需求。
新思科技解決方案事業(yè)部門應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)Jai Durgam表示，嵌入式系統(tǒng)對(duì)處理器效能的要求愈來愈嚴(yán)苛，然而單單設(shè)計(jì)出高效能的處理器并不能滿足高階嵌入式系統(tǒng)的需求，工程人員最大的挑戰(zhàn)在于如何設(shè)計(jì)出兼具高效能與低功耗的處理器，同時(shí)還須保有極大的設(shè)計(jì)彈性以隨時(shí)因應(yīng)未來的市場(chǎng)變化，而32位元的ARC HS34和HS36即可兼顧上述要求。
新思科技解決方案事業(yè)部門應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)Jai Durgam表示，ARC HS34和HS36處理器核心，將是該公司擴(kuò)張嵌入式市場(chǎng)版圖的重要利器。
據(jù)了解，ARC HS34和HS36係使用新一代ARCv2指令集架構(gòu)（InstrucTIon-set Architecture， ISA），在一般28奈米（nm）硅製程中，能以高達(dá)2.2GHz的速度提供1.9 DMIPS/MHz的處理能力，讓功耗效率（DMIPS/mW）及面積效率（DMIPS/mm2）都達(dá)到最佳化。
Durgam說明，ARCv2架構(gòu)的最大優(yōu)點(diǎn)，即是能提升18%的程式碼密度（Code Density），可進(jìn)一步減少記憶體需求；此外，由于DesignWare ARC HS系列是以如何提高嵌入式系統(tǒng)效能表現(xiàn)的考量所開發(fā)而成，因此工程人員若採(cǎi)用該系列產(chǎn)品，不僅可提高CPU的效能，更能夠優(yōu)化整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的表現(xiàn)。
Durgam進(jìn)一步引用研究機(jī)構(gòu)Linley Group的資料表示，在相同的功耗下，ARC HS34的效能表現(xiàn)約是安謀國(guó)際（ARM）Cortex-R5及MIPS InterApTIv的叁倍。他強(qiáng)調(diào)，雖然ARM架構(gòu)中央處理器（CPU）在2012年嵌入式系統(tǒng)市占率已高達(dá)57%，而ARC架構(gòu)僅有19%，然最新推出的DesignWare ARC HS系列，將有助新思科技ARC架構(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)大在嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的占有率。
新思科技亞太區(qū)解決方案事業(yè)群應(yīng)用工程經(jīng)理劉庭墉亦指出，單就產(chǎn)品面來看，DesignWare ARC HS系列在整體效能及功耗表現(xiàn)并不落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，具有一定競(jìng)爭(zhēng)力。再者，新思科技不僅授權(quán)客戶處理器核心，而是從設(shè)計(jì)、除錯(cuò)到模擬等過程，給予客戶全面的工具支援，且新思科技在軟體開發(fā)工具、中介軟體、作業(yè)系統(tǒng)的部署上，亦建立了完整的生態(tài)系統(tǒng)，能夠提供客戶一整套完善的解決方案。
Durgam表示，DesignWare ARC HS系列產(chǎn)品具有高度的可配置性、延展性，能提供豐富的設(shè)計(jì)彈性，適用于高階的嵌入式應(yīng)用，如聯(lián)網(wǎng)型家電、汽車、固態(tài)硬碟（Solid State Drive， SSD）等，目前已有客戶正準(zhǔn)備將其導(dǎo)入系統(tǒng)開發(fā)，終端產(chǎn)品可望于2014下半年面世。