處理器大廠競相投入，eDP 1.4加速滲透移動裝置
eDP 1.4界面最快將于2014年在移動裝置市場快步起飛。移動裝置品牌廠持續(xù)推出2，560&TImes;1，600超高解析度的平板和智能手機，激勵處理器大廠加緊于旗下系統(tǒng)單芯片（SoC）整合最新eDP版本界面，可讓加速擴大eDP 1.4界面在移動裝置市場的滲透率。
譜瑞臺灣分公司戰(zhàn)略行銷經(jīng)理葉丹青表示，隨著移動裝置品牌商于產(chǎn)品中導(dǎo)入更高解析度螢?zāi)?，eDP 1.4界面將會逐步壓縮主流的MIPI界面市占。
譜瑞臺灣分公司戰(zhàn)略行銷經(jīng)理葉丹青表示，儘管目前移動產(chǎn)業(yè)處理器界面（MIPI）仍為移動裝置顯示面板界面主流，但隨著品牌商持續(xù)擴大開發(fā)配備1，080p以上解析度面板的產(chǎn)品，將導(dǎo)致須配備的MIPI界面纜線數(shù)量激增，難以達(dá)成輕薄化外觀設(shè)計。
以目前MIPI D-PHY為例，其每條纜線傳輸率為1Gbit/s，若要支援1，080p解析度面板，須使用四條纜線方可滿足顯示資料傳輸量；相較之下，eDP界面每條纜線傳輸速率高達(dá)2.7Gbit/s，故僅須兩條纜線即可達(dá)成。
因此，在平板裝置品牌商競相于產(chǎn)品線中導(dǎo)入2，560&TImes;1，600超高解析度面板之下，eDP界面的優(yōu)勢將會被更加突顯，如僅需四條eDP界面纜線即可支援2，560&TImes;1，600超高解析度螢?zāi)坏馁Y料量，對縮減印刷電路板（PCB）及纜線數(shù)量具相當(dāng)大的效益；若改用MIPI界面，則須配備倍數(shù)的纜線，將與品牌商打造輕薄化外觀的設(shè)計走向背道而馳。
據(jù)了解，eDP 1.4版本界面標(biāo)準(zhǔn)已于今年初發(fā)布，包括蘋果（Apple）、三星（Samsung）等移動裝置品牌廠，以及高通（Qualcomm）、博通 （Broadcom）、輝達(dá)（NVIDIA）、意法半導(dǎo)體（ST）、英特爾（Intel）、超微半導(dǎo)體（AMD）等處理器業(yè)者，皆積極參與該標(biāo)準(zhǔn)制定。
葉丹青指出，繼eDP 1.2、eDP 1.3之后，處理器大廠已加緊于下一代SoC整合eDP 1.4界面，預(yù)計最快于2014年下半年將會有產(chǎn)品提供給客戶導(dǎo)入設(shè)計（Design In），而在此之前，則會先提供樣品給eDP界面芯片商進(jìn)行測試，以確保產(chǎn)品的相容性，降低開發(fā)風(fēng)險。
此外，葉丹青補充，儘管eDP 1.2、eDP 1.3界面已可傳輸2，560&TImes;1，600解析度資料量，但VESA于eDP 1.4版本進(jìn)一步強化移動裝置節(jié)能的相關(guān)規(guī)格，更符合移動裝置對于低功耗的要求。
據(jù)悉，eDP 1.4版本新增加強版局部背光控制、鏈結(jié)速度附加選項（Additional Link Rate Options）與多點觸控等功能，有助于eDP輸出電壓下降，且節(jié)省整體觸控面板功耗，讓移動裝置尤其是智能手機製造商可提高電池使用時間。
看好eDP 1.4界面市場可望于2014年萌芽，葉丹青透露，該公司預(yù)計于2014年下半年發(fā)布首款支援eDP 1.4界面時序控制器（T-Con）芯片，積極搶市。