英特爾:酷睿i9處理器制程更先進
Computex 2017期間,最具熱點的話題無疑是英特爾公布全新酷睿X系列處理器家族。而其中,10核心-18核心酷睿i9處理器備受矚目。 在主頻拔高越來越困難、制程工藝/架構(gòu)提升難以再嚴格遵循摩爾定律的情況下,通過多核心、超線程的方式來提升處理器整體效能就成為了新的突破口。那么對于這個全新的多核心處理器家族,英特爾究竟有哪些觀點想跟用戶分享呢? 英特爾客戶端計算事業(yè)部移動端總經(jīng)理Anand Srivatsa:酷睿i9處理器制程更先進 本次臺北電腦展期間,我們采訪了英特爾客戶端計算事業(yè)部移動端總經(jīng)理Anand Srivatsa先生。他對于英特爾全新處理器家族的相關(guān)問題進行了詳細解答。 AMD推出Ryzen之后,多核心成為熱點話題。而本次英特爾公布10核心、12核心、14核心、16核心、18核心發(fā)燒級酷睿i9處理器之后,用戶反倒對于如此多核心的利用效率產(chǎn)生了疑問。 而Anand Srivatsa則認為:“不同應用在核方面的伸縮能力不同。內(nèi)容處理應用能夠在很多核之間伸縮自如,游戲的伸縮能力就比較弱,所以現(xiàn)在大多數(shù)游戲本只配四核處理器就足夠了。但其實也要考慮到超級巨型任務用戶的需求,為這些用戶準備多核心處理器已經(jīng)是必然的趨勢?!? 其實本次發(fā)布的酷睿i9處理器除了在核心數(shù)量方面相對以往有所突破,英特爾在底層架構(gòu)方面也做了一些調(diào)整,比如通過調(diào)整L2/L3比例,加大L2(二級緩存)規(guī)模來有效提高性能。此外,多核心處理器的應用范圍其實不僅僅局限于游戲等常見應用,如4K視頻編解碼、360°全景視頻制作、高級圖片處理等應用同樣會充分利用到多核心性能。 英特爾酷睿X系列在核心數(shù)量、性能提升的同時,也對主板接口有了全新的要求,需要LGA 2066接口的X299主板來適配,這也是需要用戶去留意的,以避免在升級CPU之后卻沒有使用正確接口的主板。 底層架構(gòu)方面,本次發(fā)布的酷睿X系列家族產(chǎn)品的布局在很多眼里看來有些奇怪。位于家族入門級的酷睿i5、酷睿i7處理器使用了更為先進的KabyLake-X架構(gòu),而主打多核心性能的酷睿i9處理器卻只是使用了上一代的SkyLake-X架構(gòu),這到底是源于什么呢? Anand Srivatsa解釋說:“英特爾的產(chǎn)品家族主要基于兩種產(chǎn)品,一個是基于消費者的產(chǎn)品,即KabyLake-X家族。而之所以酷睿i9處理器被放置在SkyLake-X家族,主要是因為它在平臺整體性能上有重大改進,從PCIE通道,到存儲信道,內(nèi)部環(huán)形結(jié)構(gòu)等方面,都與原先的SkyLake不一樣,雖然看上去同為14nm制程工藝,但SkyLake-X其實是使用了Kabylake架構(gòu)的14nm+制程工藝。所以它們的名字雖然讓人容易混淆,但其架構(gòu)先進性并非原有SkyLake可比?!? 結(jié)語: 可見,英特爾在全新的酷睿X系列家族處理器中還是進行了相對細分化的配比,酷睿i5、酷睿i7處理器面向主流用戶群體,但能夠享受到X299平臺帶來的性能與功能擴展;而酷睿i9處理器家族則面向高端或發(fā)燒級用戶,同時酷睿i9處理器雖然表面看依然采用了14nm制程工藝,但酷睿i9處理器SkyLake-X架構(gòu)實際上是使用了更為先進的14nm+制程工藝,再通過調(diào)整L2/L3配比,加大L2規(guī)模,以及極高的單核心頻率保障,酷睿i9處理器無疑是未來一年、甚至幾年里發(fā)燒級市場的最佳選擇。