墻里開(kāi)花墻外香：Intel 14nm代工再添巨頭
Intel 14nm Broadwell處理器最初計(jì)劃2013年底發(fā)布，但因?yàn)楦鞣N原因一再跳票，如今即使在2014年內(nèi)也只會(huì)有一小批產(chǎn)品面世，絕大部分都得等到2015年。 不過(guò)在另一方面，14nm工藝的代工生意倒是越發(fā)紅火了。早在去年初，新工藝尚未投產(chǎn)的時(shí)候，Intel就已經(jīng)與半導(dǎo)體企業(yè)Altera達(dá)成合作，為其生產(chǎn)14nm Tri-Gate工藝芯片。 今天，Intel又拿下了一個(gè)更重量級(jí)的客戶(hù)：松下。 松下公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)已經(jīng)與Intel達(dá)成代工協(xié)議，使用后者的14nm低功耗工藝生產(chǎn)未來(lái)的SoC芯片。具體是哪款產(chǎn)品沒(méi)提，只是說(shuō)面向基于音頻視覺(jué)的設(shè)備市場(chǎng)。 東芝稱(chēng)，借助Intel的先進(jìn)工藝，他們得以大大改善了產(chǎn)品的性能、功耗。 更早的時(shí)候，還曾有Achronix Semiconductor、Tabula、Netronome、Microsemi等多家企業(yè)找到了Intel 22nm工藝進(jìn)行代工。
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