移動處理器是一個大型‘交響樂團’
????? 日前，IC企業(yè)聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球首款“真八核”處理器MT6592。今年年初，三星曾發(fā)布了兩顆四核處理器疊加而成的八核處理器Exynos5Octa，華為也表示將在今年下半年推出八核處理器。如果說2011年是單核的天下、2012年是雙核稱霸、2013年是四核廝殺，那么聯(lián)發(fā)科的這顆全球首款“真八核”MT6592芯片無疑是在攪動智能手機核戰(zhàn)這一池春水，市場對此反應不一，對于手機商和消費者來說，八核處理器到底有沒有用？ 移動處理器其實是一個大型的‘交響樂團’而非獨奏
美國高通公司全球副總裁沈勁表示：“移動處理器實際上更像一個大型的‘交響樂團’，而非獨唱或者獨奏，CPU起到的作用在整個移動處理器中最多占15%-20%，更多任務由GPU、DSP等其它組件完成。比如很多和用戶體驗直接相關的如網(wǎng)頁瀏覽、導航、游戲等都是由GPU的性能決定的，因此單純增加CPU核心數(shù)量對提升用戶體驗并無裨益。”?
美國高通公司全球副總裁沈勁
首先，目前有些廠家所說的處理器核（個）數(shù)，其實指的就是單純的CPU核心數(shù)量。從技術角度，一般在整個移動處理器中，CPU的處理任務最多僅占15%-20%，更多的任務則是由GPU、DSP、GPS，調制解調器等其他組件完成。我們認為智能手機的創(chuàng)新從來沒有停滯，比如目前Qualcomm的創(chuàng)新主要集中在八大領域，包括調制解調器、CPU、GPU、多媒體、DSP、連接型解決方案、傳感器、定位以及顯示技術，Qualcomm在這八大領域都保持持續(xù)的技術創(chuàng)新。也就是說，Qualcomm一直關注的是終端能夠為用戶帶來的整體體驗，而反對一味強調CPU核心數(shù)量。
根據(jù)權威第三方數(shù)據(jù)，Qualcomm在移動處理器的各個關鍵組件均處于行業(yè)領先，在CPU、GPU、DSP、調制解調器、GPS和RF射頻等方面，市占率都處于全球第一。以GPU為例，谷歌最新發(fā)布的Android 4.3系統(tǒng)強調對OpenGL ES 3.0接口的支持，目的也是希望能讓GPU做更多的事情，而在2013年2月13日，Qualcomm移動處理器就成為業(yè)界首個獲得Khronos Group OpenGL ES 3.0標準認證的移動處理器。而且現(xiàn)在Google以及業(yè)界各方都在大力推進異構計算標準如RenderScript 和 OpenCL，這些標準都是旨在更多地利用GPU、DSP的低功耗和強處理能力，從而減少CPU的工作。Qualcomm的Adreno 3xx系列GPU（目前用于驍龍400、600、800等處理器中）就支持這些標準，能夠使手機界面、圖形、圖像、地圖、網(wǎng)頁、游戲等更流暢，且功耗更低。
綜觀今年的“八核”和去年的“四核”，前者的發(fā)展明顯落后于后者，高通認為這主要是受技術限制導致。
高通表示，單純通過復制CPU核心，半導體廠商利用額外的晶體管，試圖調整整體的理論最高計算性能，這在移動行業(yè)行不通。因為能否充分利用這些提升的性能取決于同時運行多個程序或線程的能力高低。我們看看Amdahl定律就能發(fā)現(xiàn)，在程序有順序代碼的情況下，性能提升帶來的回報會越來越少。在PC領域，CPU基本已穩(wěn)定在四核。另外，在一個散熱受限的外殼內(nèi)以最高主頻連續(xù)運行多核CPU是非常具有挑戰(zhàn)性的。
移動異構計算或是未來智能手機芯片的發(fā)展趨勢
高通認為智能手機處理器的發(fā)展趨勢是異構計算，而非簡單地增加CPU核心數(shù)量。
在移動時代，計算不再是我們以前理解的只由CPU完成。移動處理器實際上更像一個大型的“交響樂團’，而非獨唱或者獨奏。CPU起到的作用在整個移動處理器中最多占15%-20%，更多任務由GPU、DSP等其它組件完成。比如很多和用戶體驗直接相關的如網(wǎng)頁瀏覽、導航、游戲等都是由GPU的性能決定的，因此單純增加CPU核心數(shù)量對提升用戶體驗并無裨益。
高通認為驍龍?zhí)幚砥鞯囊苿赢悩嬘嬎闶俏磥戆l(fā)展方向，“異構”是一種通過使用不同類型處理器（例如CPU、GPU和DSP）來高效運行應用的計算方法，即在最合適的處理器上運行適當?shù)墓ぷ?，充分利用移動處理器中各個組件進行協(xié)同計算。此外，驍龍?zhí)幚砥骺缭接布?、軟件、服務及生態(tài)系統(tǒng)工具，這將幫助OEM開發(fā)擁有豐富多彩用戶體驗的智能終端以打動消費者。
積極布局LTE芯片 引領4G時代
Qualcomm在LTE芯片上保持領先地位：業(yè)內(nèi)首個支持LTE Advanced、首個支持LTE Category 4、首個支持3GPP版本10多載波HSPA+調制解調器的芯片組。在LTE芯片組領域，Qualcomm已經(jīng)領先競爭對手兩代以上。去年11月份，合作伙伴開始拿到Qualcomm第三代LTE芯片組——Gobi LTE MDM9X25芯片樣品，支持現(xiàn)網(wǎng)所有制式。
目前Qualcomm所有LTE芯片組均同時支持LTE TDD和LTE FDD，而在LTE/3G多模方面，以Qualcomm第三代調制解調器Gobi MDM9x25為例，支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE；此外強調“高集成”和“單芯片”的Qualcomm驍龍800系列處理器也集成了Gobi 9x25調制解調方案。而目前有超過150款采用第三代調制解調方案的智能終端正在研發(fā)中。近來市場熱門的LTE智能手機大多內(nèi)置驍龍?zhí)幚砥?，如三星Galaxy S4 LTE-A、索尼Xperia Z Ultra、LG G2、MOTO X等。
更值得關注的是，面向大眾市場，我們也通過高通參考設計（QRD）推出業(yè)內(nèi)首個支持LTE的參考設計平臺。最近已有多家合作伙伴基于QRD發(fā)布了LTE新品，如天宇朗通最新發(fā)布的天語Touch 1智能手機，采用驍龍400處理器，支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模多頻。據(jù)媒體報道，天語Touch 1在中國移動近期的LTE終端模組采購中也成功中標，獲得了很好的成績。
此外，面對LTE頻段過多的難題，我們的RF360前端解決方案可幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多模移動終端，并支持所有2G/3G/LTE所有40個通信頻段。Qualcomm預計，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產(chǎn)品將在2013年下半年推出。
手機電源管理的趨勢是高集成
手機性能越高對應的是功耗越大，這對電源管理是一大挑戰(zhàn)。在手機電源管理方面，高通則表示，我們主張?zhí)幚砥鞲呒桑娫垂芾硎呛苤匾囊徊糠帧?/p>
智能手機技術更新?lián)Q代之快也讓人眼花繚亂，目前四核還方興未艾，市場上又掀起了八核潮流。也許八核是需要，但還不現(xiàn)在吧？核需要其他器件來協(xié)助，如果將核做那么高，而其他器件跟不上，做出來的手機就是一個“帳篷型”的產(chǎn)品，也許好看有噱頭卻不那么實用。